书名：SMT制造工艺实训教程pdf/doc/txt格式电子书下载

推荐语：项目导向，任务驱动，理实一体；校企融合，对接企业岗位

作者：沈敏,唐志凌

出版社：机械工业出版社

出版时间：2017-07-01

书籍编号：30613985

ISBN：9787111568803

正文语种：中文

字数：116360

版次：2

所属分类：教材教辅-中职/高职

本书全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。本书共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。

本书涵盖了SMT整个生产过程的主要核心工艺，选取的生产设备具有通用性，能适用于大多数高职院校。本书本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。

本书适合作为高职高专院校电子类、通信类相关专业学生的教材，也可作为打算从事SMT生产的学习者的参考书。

本书配有授课电子课件，需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册，审核通过后下载，或联系编辑索取（QQ：1239258369，电话：010-88379739）。

图书在版编目（CIP）数据

SMT制造工艺实训教程/沈敏，唐志凌主编.—北京：机械工业出版社，2017.6

全国高等职业教育“十三五”规划教材

ISBN 978-7-111-56880-3

Ⅰ.①S… Ⅱ.①沈…②唐… Ⅲ.①SMT技术-高等职业教育-教材 Ⅳ.①TN305

中国版本图书馆CIP数据核字（2017）第108547号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号 邮政编码 100037）

策划编辑：王颖 责任编辑：王颖

责任校对：张艳霞 责任印制：李昂

三河市宏达印刷有限公司印刷

2017年7月第1版·第1次印刷

184mm×260mm·11.5印张·273千字

0001―3000册

标准书号：ISBN 978-7-111-56880-3

定价：36.00元

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全国高等职业教育规划教材电子类专业编委会成员名单

主　任　曹建林

副主任　张中洲　张福强　董维佳　俞　宁　杨元挺　任德齐

　　　　华永平　吴元凯　蒋蒙安　梁永生　曹　毅　程远东

　　　　吴雪纯

委　员　（按姓氏笔画排序）

　　　　于宝明 王卫兵 王树忠 王新新 牛百齐 吉雪峰

　　　　朱小祥 庄海军 刘 松 刘　勇 孙　刚 孙 萍

　　　　孙学耕 李菊芳 杨打生 杨国华 何丽梅 邹洪芬

　　　　汪赵强 张静之 陈子聪 陈东群 陈必群 陈晓文

　　　　邵　瑛 季顺宁 赵新宽 胡克满 姚建永 聂开俊

　　　　贾正松 夏西泉 高 波 高　健 郭　兵 郭 勇

　　　　郭雄艺 黄永定 章大钧 彭　勇 董春利 程智宾

　　　　曾晓宏 詹新生 蔡建军 谭克清 戴红霞

秘书长　胡毓坚

出版说明

《国务院关于加快发展现代职业教育的决定》指出：到2020年，形成适应发展需求、产教深度融合、中职高职衔接、职业教育与普通教育相互沟通，体现终身教育理念，具有中国特色、世界水平的现代职业教育体系，推进人才培养模式创新，坚持校企合作、工学结合，强化教学、学习、实训相融合的教育教学活动，推行项目教学、案例教学、工作过程导向教学等教学模式，引导社会力量参与教学过程，共同开发课程和教材等教育资源。机械工业出版社组织全国60余所职业院校（其中大部分是示范性院校和骨干院校）的骨干教师共同策划、编写并出版的“全国高等职业教育规划教材”系列丛书，已历经十余年的积淀和发展，今后将更加结合国家职业教育文件精神，致力于建设符合现代职业教育教学需求的教材体系，打造充分适应现代职业教育教学模式的、体现工学结合特点的新型精品化教材。

“全国高等职业教育规划教材”涵盖计算机、电子和机电3个专业，目前在销教材300余种，其中“十五”“十一五”“十二五”累计获奖教材60余种，更有4种获得国家级精品教材。该系列教材依托于高职高专计算机、电子、机电3个专业编委会，充分体现职业院校教学改革和课程改革的需要，其内容和质量颇受授课教师的认可。

在系列教材策划和编写的过程中，主编院校通过编委会平台充分调研相关院校的专业课程体系，认真讨论课程教学大纲，积极听取相关专家意见，并融合教学中的实践经验，吸收职业教育改革成果，寻求企业合作，针对不同的课程性质采取差异化的编写策略。其中，核心基础课程的教材在保持扎实的理论基础的同时，增加实训和习题以及相关的多媒体配套资源；实践性较强的课程则强调理论与实训紧密结合，采用理实一体的编写模式；涉及实用技术的课程则在教材中引入了最新的知识、技术、工艺和方法，同时重视企业参与，吸纳来自企业的真实案例。此外，根据实际教学的需要对部分课程进行了整合和优化。

归纳起来，本系列教材具有以下特点。

1）围绕培养学生的职业技能这条主线来设计教材的结构、内容和形式。

2）合理安排基础知识和实践知识的比例。基础知识以“必需、够用”为度，强调专业技术应用能力的训练，适当增加实训环节。

3）符合高职学生的学习特点和认知规律。对基本理论和方法的论述容易理解、清晰简洁，多用图表来表达信息；增加相关技术在生产中的应用实例，引导学生主动学习。

4）教材内容紧随技术和经济的发展而更新，及时将新知识、新技术、新工艺和新案例等引入教材。同时注重吸收最新的教学理念，并积极支持新专业的教材建设。

5）注重立体化教材建设。通过主教材、电子教案、配套素材光盘、实训指导和习题及解答等教学资源的有机结合，提高教学服务水平，为高素质技能型人才的培养创造良好的条件。

由于我国高等职业教育改革和发展的速度很快，加之我们的水平和经验有限，因此在教材的编写和出版过程中难免出现问题和疏漏。恳请使用这套教材的师生及时向我们反馈质量信息，以利于我们今后不断提高教材的出版质量，为广大师生提供更多、更适用的教材。

机械工业出版社

前言

在整个电子行业中，表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）正推动着电子产品制造业发生巨大的变化。从20世纪80年代SMT开始应用以来，随着元器件的小型化，电子产品的精密化，SMT发生着一次又一次的工艺革新。经过几十年的发展，我国已经成为全球拥有贴片机数量最多的国家之一，也是全球最大、最重要的电子产品SMT生产基地之一。

电子类、通信类专业作为高职高专院校的传统专业，一直以来，就业市场上对相关技术人员的需求巨大，其中SMT生产和维护技术人员一直是电子产品产业链中的主要高端需求，相关专业的毕业生也能得到很好的事业发展和薪酬回报。电子产品制造工艺和生产日新月异，这对高等职业教育的人才培养改革不断提出新的目标。为了满足高职高专人才能力培养的特定需求，SMT生产工艺强调对学生应用能力的训练。本书本着理论够用、注重实践的思想而编写。本课程是必修职业技术课，通过本课程的学习和实操，学生能进行上机操作，能初步独立完成简单电子产品PCB的丝印、贴片和回流焊流程，并具备很好的安全意识，培养出产品质量控制意识。

本书以满足目标岗位对学生能力的要求作为指导思想，力求实现高职高专院校“任务导向、项目驱动”的教学理念。主要内容包括SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷（也称为焊料印刷）、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制等。以完整电子产品SMT生产流程为主线，将设备知识、原材料知识、操作知识、质量控制、安全意识融入其中。完成本课程的学习之后，学生能够对SMT生产工艺和制程有所了解，具备从事SMT生产的基本技能，为进入相关工作岗位打下坚实的基础。

考虑到SMT生产设备种类繁多，编者力求使本书具有通用性和实用性，所有实训项目和设备选取目前市场上广泛应用的设备。本书由重庆工商职业学院沈敏、唐志凌任主编，沈敏主要负责第1、2、5章的编写和全书统稿。唐志凌主要负责第3、4章的编写。孙康明、李静参编，主要负责第6、7章的编写及实训任务编写。建议参考学时数为80学时，均安排在实训室授课，学校可根据自身的设备情况安排。

由于编者水平有限，书中难免存在一些不足和疏漏之处，恳请广大读者批评指正。

编者

第1章 SMT生产流程

学习内容

（1）SMT的基本概念

（2）SMT元器件的类型

（3）SMT的典型工艺流程

（4）SMT主要工序中的设备

（5）SMT主要工序中的工作任务

学习目标

通过本章的学习，初步了解SMT生产线的构成和典型工艺流程，对SMT这种现代电子产品的主流制造技术有一个整体性、轮廓性的认识和印象。

1.1 SMT概述

SMT是英文Surface Mounting Technology的缩写，中文意思是：表面贴装技术。它是相对于传统的贯通孔插件焊接技术（Through-HoleTechnology，THT）而发展起来的一种新的组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

从广义上来讲，SMT是表面安装元件（Surface Mount Component，SMC）、表面安装器件（Surface Mount Device，SMD）、表面安装印制电路板（Surface Mount print circuit Board，SMB）以及普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接和在线测试等技术过程的统称。

SMT是将表面组装元器件贴装到指定的涂覆了焊膏或粘合剂的印制电路板（PCB）焊盘上，然后经过回流焊接或波峰焊接方式使表面组装元器件与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接的技术。

如今电子行业飞速发展，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元器件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元器件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元器件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元器件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用促使电子科技革命势在必行，可以想象，在Intel、AMD等国际IC器件的生产商的生产工艺精进到20多纳米的情况下，SMT这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%；可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%～50%；节省材料、能源、设备、人力和时间等。

1.1.1 SMT的特点

SMT是在THT基础上发展起来的，SMT与THT二者的比较详如图1-1所示。在图1-1a中，大多数元器件与其引脚都位于印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的同一面上，而在图1-1b中，元器件的引脚要穿过PCB，焊点与元器件位于PCB的不同面上。在PCB同一面上完成元器件引脚和PCB焊盘粘合的技术，就称为SMT，即表面贴装技术。

图1-1 SMT与THT的比较

a）SMT b）THT

表1-1较详细介绍了SMT与THT两种技术的特点。

表1-1 SMT与THT两种技术的特点比较

1.1.2 SMT的优点

（1）组装密度高

由于表面贴装元器件（SMC/SMD）在体积和重量上都大大减小，为此，PCB的单位面积上元器件数目自然也就增多了。

（2）可靠性高

由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。目前几乎所有中、高端电子产品都采用SMT工艺。

（3）高频特性好

由于片式元器件通常为无引线或短引线器件，因此在PCB设计方面，可降低寄生电容的影响，提高电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高频率可达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。

（4）降低成本

使用PCB的面积减小，一般为通孔PCB面积的1/12；PCB上钻孔数量减小，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、

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