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作者：王为民编

出版社：电子工业出版社

出版时间：2012-03-01

书籍编号：30466838

ISBN：9787121158742

正文语种：中文

字数：101900

版次：1

所属分类：教材教辅-职业技术

版权信息

书名：移动通信终端设备（手机）维修实训

作者：王为民

ISBN：9787121158742

版权所有 · 侵权必究

前言

本书是中等职业学校通信技术专业必修教材之一，由广东省技师学院、广东省高级技工学校王为民老师编写，由黄存足老师审校全稿。

现代社会是信息的社会，而信息的传输需要通信技术。现代的通信是集当代电子技术、计算机技术、无线通信技术、有线通信技术和网络技术于一体的综合性产物。由于人们对通信的要求越来越高，在任何时间、任何地点，向任何个人提供快速可靠的通信服务已成为人们通信的目标。采用新技术、新材料和新工艺的新型手机层出不穷，大规模新型集成电路应用到了手机上，使手机在短短的几年之内，无论是在生产、通信技术还是在产品品种上都有了一个质的飞跃。为适应当前通信技术的发展，根据我国《用户通信终端维修员职业技能鉴定国家标准》中相关要求及当今社会最新通信技术编写了《移动通信终端设备（手机）维修实训》。

本课程的参考学时数为120课时，全书分为移动通信终端维修基础、移动电话机硬件电路的故障检修、移动电话机软件故障的检修三个项目。有基础理论与技能的学习，也有理论与技能的拓展，还有最新手机功能的简介，并配备了等级考核试题库。本书能指导实践，帮助读者分析故障、解决故障。本课程的理论知识讲授以够用为度，文字阐述浅显易懂。

本书注重选材、内容丰富、层次清楚、编写方法新颖，在加强基本概念、基本原理与必要的理论分析的同时，着重从网络的各个层面讲述了当前最先进的通信技术和最新的技术成果。可供中等职业学校电子信息技术、无线电技术、通信技术等专业的学生使用，也适合于与IT、互联网有关的专业。

本书是中等职业学校通信类、电类专业系列教材之一。

使用本书作为教材时，应注意根据专业培养目标及教学计划所规定的学时数等具体情况，对讲授内容进行必要的取舍或增补。

本书在编写过程中还得到了摩托罗拉特约维修部、诺基亚特约维修部提供的宝贵资料和意见，在此谨表示谢意！还有对本书提出过修改建议和宝贵意见的所有专家和老师，在此一并向他们表示诚挚的感谢。由于编者水平有限，书中难免还存在一些不足和错漏之处，殷切希望广大读者批评指正。

为了方便教师教学，本书配有电子教学参考资料包，请有此需要的教师登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）免费注册后再进行下载，如有问题可在网站留言板留言或与电子工业出版社联系（E-mail：hxedu＠phei.com.cn）。

编 者

2011.10

项目一 移动通信终端维修基础

任务一 通信终端设备常用元器件的识别与检测

技能训练一 分立元件的识别与检测

一、贴片电阻

1.贴片电阻的识别

贴片电阻实物图如图1-1-1所示。

图1-1-1 贴片电阻实物图

2.贴片电阻参数的读取

1）电阻的常用单位：Ω（欧姆）、kΩ（千欧）、MΩ（兆欧）

2）单位的换算：1MΩ=1000kΩ 1kΩ=1000Ω

3）参数的读取方法：体积大的电阻上面标有3位数字，用来表示电阻的阻值，体积小的不便于标示数字。

例如：上图1-1-1中所标的302，前面两位数字为有效值，第三位数字为10的指数。即302表示电阻阻值为30×100Ω=3kΩ。

同理，514表示电阻阻值为51×10000Ω=510kΩ。

3.贴片电阻的作用与检测

贴片电阻的作用：限流、降压。

贴片电阻的检测：用万用表欧姆挡测量，实测值与标称值相差±5%属正常。

4.贴片电阻的常见故障现象

电阻的常见故障：

1）阻值变化（变大或变小，与标称值不符）；

2）开路或短路；

3）虚焊。

5.特殊贴片电阻的识别

排电阻：几个相同阻值的电阻封装在一起，即称为排电阻。排电阻实物图和内部结构图分别如图1-1-2和图1-1-3所示。

图1-1-2 排电阻实物图

图1-1-3 排电阻内部结构图

排电阻的测量：用万用表欧姆挡测排电阻上下对应的两个脚，测出其阻值即可。其他电阻的阻值均相同。

二、贴片电容

1.贴片电容的识别

贴片电容实物图如图1-1-4所示。

图1-1-4 贴片电容实物图

2.贴片电容参数的读取

贴片电容分为两种：电解电容（有极性电容）与无极性电容。

电解电容极性的标示：深色一端为正极，另一端为负极。

一般无极性电容不标示数字，即不标示电容的容量。电解电容因为体积较大，可以标示数字，用来表示电容的容量与耐压值。

1）电容的常用单位：F（法拉）、μF（微法）、pF（皮法）

2）单位的换算：1F=1000000μF 1μF=1000000pF

3）电解电容参数的读取方法。

例如，图1-1-4中所标的227，前面两位数字为有效值，第三位数字为10的指数，单位为pF。即227表示电容容量为22×10000000pF=220μF。

标示的10V表示电容的耐压值为10V。如果所加的电压超过耐压值，电容会被击穿。使用时工作电压要低于耐压值。

3.贴片电容的作用与检测

贴片电容的作用：耦合、滤波、隔直流、通交流。

贴片电容的检测：因为贴片电容容量较小，故一般不能用万用表来检测（即不能通过观察指针式万用表指针的摆动来判别），在实际测量中可用示波器观测电容两端波形的变化来判别其好坏。

4.贴片电容常见故障现象

贴片电容的常见故障：

1）漏电；

2）开路或短路；

3）虚焊。

三、贴片电感

1.贴片电感的识别

贴片电感实物图如图1-1-5所示。

图1-1-5 贴片电感实物图

2.贴片电感的单位

1）贴片电感的常用单位：H（亨）、mH（毫亨）、μH（微亨）

2）单位的换算：1H=1000mH 1mH=1000μH

3.贴片电感的作用与检测

贴片电感的作用：通低频，阻高频；通直流，阻交流；

贴片电感的检测：用万用表欧姆挡测其两端阻值，在正常情况下，阻值应很小，因为主要是测量其绕线有无断线。如阻值较大或无穷大，则为损坏，应更换。

4.贴片电感常见故障现象

贴片电感的常见故障：

1）虚焊；

2）开路或短路。

四、贴片二极管

1.贴片二极管的识别

贴片二极管实物图如图1-1-6所示。

图1-1-6 贴片二极管实物图

2.贴片发光二极管的识别

贴片发光二极管实物图如图1-1-7所示。

图1-1-7 贴片发光二极管实物图

3.贴片变容二极管的识别

贴片变容二极管实物图如图1-1-8所示。

手机中贴片二极管实物图如图1-1-9所示。

图1-1-8 贴片变容二极管实物图

图1-1-9 手机中贴片二极管实物图

4.贴片二极管极性的识别

贴片二极管白色的色带一端为负极，黑色一端为正极。（需注意贴片二极管与黑色电解电容的区别。主要观察两端的焊点，贴片二极管有两个引脚，而电解电容的引脚在其下面，较宽。）

5.贴片二极管的特性与作用

特性：单向导电，正向导通，反向截止。

变容二极管需加反向偏置电压。当其两端反向偏置电压增大时，变容二极管的结电容变小；当其两端反向偏置电压减小时，变容二极管的结电容变大；变容二极管是一个电压控制器件，在手机中一般用在振荡器电路中（即压控振荡器VCO中），通过电压的改变控制变容二极管容量的变化，从而控制振荡器频率的变化，达到调频的效果。

发光二极管在手机中主要用来作为背景灯和状态指示灯。

6.二极管好坏的判别

用数字万用表二极管挡测其两个引脚，正反向测两次，正常时，两次所测数值一次为0.3～0.7kΩ，一次为无穷大。如两次所测数值相差不大，则二极管损坏，应更换。

五、贴片三极管

1.贴片三极管的识别

贴片三极管引脚功能如图1-1-10所示。

图1-1-10 贴片三极管引脚功能示意图

其他贴片三极管（片状场效应管、片状三极管、片状复合三极管）引脚功能如图1-1-11所示。

图1-1-11 其他贴片三极管引脚功能示意图

手机中贴片三极管实物图如图1-1-12所示。

图1-1-12 手机中贴片三极管实物图

2.贴片三极管的作用

1）作为放大管：主要作用为放大信号。在手机电路中应用较广泛。如高频放大器、中频放大器、音频前置放大器、功率放大器等。

2）作为开关管：利用三极管的截止状态与饱和状态的特性，作用相当于一个电子开关。在手机电路中主要用于双工切换、频段切换、供电控制等。

3）作为混频管：利用三极管的非线性特性，用于变频处理。如将天线接收进来的高频信号经过变频变为中频。

技能实训 手机元器件的识别、参数测量与好坏判断

一、实训目标

1.增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。

2.能熟悉手机元器件的测量步骤与方法。

3.能使用万用表基本判别手机元器件的好坏。

4.学会用示波器等仪器观察手机元器件的状态。

二、实训设备

1.手机6台。

2.手机维修工具1套。

3.示波器1台，指针万用表1块，数字万用表1块。

三、实训内容和步骤

1.学会识别各种手机元器件。

2.用万用表测量各元器件的好坏，在表1-1-1中记录测量值。

表1-1-1 手机常用元器件的识别与参数测量

3.掌握示波器的使用。

4.用示波器观察特殊点的波形并填写在表1-1-2中。

表1-1-2 示波器观察手机电路特殊点波形

四、实训注意事项

1.手机元器件识别一定要仔细，反复对照机板图核实元器件。

2.注意万用表的使用方法和基本操作要领。

3.安全文明生产。

4.使用示波器时注意其基本操作要领和步骤。

五、实训考核（见表1-1-3）

表1-1-3 手机常用元器件观察考核表

六、实训思考

1.如何判别手机元器件的好坏?

2.示波器、万用表如何使用?

技能训练二 模块单元电路的识别与检测

一、稳压模块

1.实物的识别

手机中稳压模块实物图如图1-1-13所示。

2.5脚、6脚稳压模块引脚说明

这种结构为集成的一个稳压电路，主要用于供电的控制与稳压。引脚功能如图1-1-14所示。

3.稳压模块故障现象与检测

稳压模块损坏（开路或短路故障），导致由其供电的电路无电压，相应电路不能正常工作。

图1-1-13 手机中稳压模块实物图

图1-1-14 各种稳压模块引脚功能示意图

判断稳压模块工作是否正常，可以通过万用表测其输入端、控制端、输出端3个引脚的电压是否正常。

二、压控振荡器（VCO）模块

1.压控振荡器的作用与结构

压控振荡器主要用于产生所需要的载频信号，如手机中的第一本机振荡器（RXVCO）、发射压控振荡器（TXVCO）等。它是将振荡器电路中各分立元件装在一块独立的小电路板上，构成一个功能电路，称为模块电路，不属于集成封装IC形式。

为了防止外界电磁波信号的干扰和振荡器向外辐射信号，整个电路上加装了屏蔽罩，整个屏蔽罩与地相接。

2.实物展示

手机中压控振荡器模块实物图如图1-1-15所示。

3.VCO引脚说明

压控振荡器模块引脚功能如图1-1-16所示。

图1-1-15 手机中压控振荡器模块实物图

图1-1-16 压控振荡器模块引脚功能示意图

4.部分双频手机VCO模块引脚说明

双频手机VCO模块引脚功能如图1-1-17所示。

5.压控振荡器故障现象

压控振荡器故障主要表现为无振荡信号输出或输出信号频率不准，从而导致手机故障现象表现为不能正常接收或发射。

图1-1-17 双频手机VCO模块引脚功能示意图

6.压控振荡器故障检测

首先用万用表测其供电是否正常，如不正常，则检测其供电电路。如正常，再用示波器观测其控制端电压的波形是否正常，如正常，可接着用频谱仪观测其输出端信号的有无或是否有频偏。如模块损坏，则将整个模块换掉。

三、晶体振荡器模块

1.晶体振荡器模块的作用

晶体振荡器由于其产生的频率精确度高，稳定性好，在手机中一般都作为基准频率，作为其他振荡器信号的参考频率，因此其性能的好坏，直接关系到手机能否正常工作。

2.晶体振荡器中晶体的频率

晶体振荡器中的晶体按其频率分为13MHz晶体、26MHz 晶体、19.5MHz晶体等。

3.晶体振荡器的实物

晶体振荡器模块实物图如图1-1-18所示。

4.晶体振荡器的结构

晶体振荡器的结构与VCO 电路相同，均为模块电路，即将石英晶体与其他振荡器元件封装在一个独立的小电路板上，用金属屏蔽罩屏蔽外界干扰。

5.晶体振荡器的故障

晶体振荡器的故障表现为无13MHz正弦波信号输出或有输出但有频偏。

如无13MHz正弦波信号输出，就会导致手机不开机故障。因为13MHz信号是给手机CPU提供工作时钟的，无此信号，会导致CPU不能正常工作，从而使手机不能开机。

如有此信号但不准确有频偏，会导致手机可以开机，但接收、发射均不正常。因为13MHz信号另一功能是给手机中其他振荡器提供参考频率，如果有频偏，会导致其他振荡器均产生频偏，从而导致手机无法正常接收和发射。

6.晶体振荡器的检测

晶体振荡器的检测方法与压控振荡器的检测方法一样，首先用万用表测其供电是否正常，如正常，可再用示波器检测其控制端波形与输出端波形是否正常，输出端正常输出波形为标准正弦波，频率为13MHz。

图1-1-18 晶体振荡器模块实物图

四、功率放大器模块

1.功率放大器模块的作用

手机中的功率放大器主要是对经过高频调制的信号进行功率放大，以保证进行远距离的传输。一般位于TXVCO后，即将TXVCO调制的高频信号进行功率放大。

2.功率放大器模块的实物

功率放大器分为单频功放（900MHz频段）与双频功放（900MHz、1800MHz频段），现在手机均为双频功放。功率放大器模块引脚功能及实物如图1-1-19所示。

单频功放引脚功能较简单，一般有供电端、输入端、输出端、功率控制端。双频功放有几种不同类型，其引脚功能为供电端、输入端、输出端、功率控制端、频段切换控制端，但不同类型功放引脚排列顺序不同，如图1-1-20所示。

3.功率放大器的故障

手机发射时电流最大，消耗功率也最大，因此功率放大器故障率较高，如功率放大器损坏，手机表现出的故障现象为不能发射或发射关机等。

图1-1-19 功率放大器模块引脚功能及实物图

图1-1-20 其他类型功率放大器模块引脚功能及实物图

技能实训 模块单元电路的识别与检测

一、实训目标

1.增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。

2.能熟悉手机模块单元电路的识别与检测。

3.能掌握用万用表测量各模块技术参数。

4.学会用示波器等仪器观察手机各功能模块的工作波形并判别好坏。

二、实训设备

1.手机10台。

2.手机拆机工具1套。

3.示波器1台，指针万用表1块，数字万用表1块。

三、实训内容和步骤

1.学会识别各种手机功能模块电路。

2.用万用表测量各功能模块的技术参数，在表1-1-4中记录测量值。

表1-1-4 手机常用功能模块的识别与参数测量

3.用示波器观察功能模块的波形并填写在表1-1-5中。

表1-1-5 用示波器观察到的手机模块电路引脚波形

四、实训注意事项

1.手机功能模块识别一定要仔细，要反复对照机板图核实。

2.注意万用表使用的方法和基本操作要领。

3.安全文明生产。

4.使用示波器时注意其基本操作要领与步骤。

五、实训考核（见表1-1-6）

表1-1-6 手机常见元器件观察考核表

六、实训思考

1.如何判别手机元件功能模块的好坏?

2.如何用示波器、万用表进行技术参数的测量?

技能训练三 集成芯片的识别与检测

一、集成芯片

手机中集成芯片的种类很多，按功能分为射频模块、频率合成器模块、中频模块、数字信号处理器模块、电源模块、中央处理器模块、存储器模块等。

按安装封装方式的不同可分为小外型封装（SOP）、四方扁平封装（QFP）、栅格阵列封装（BGA）封装等形式。

现代手机芯片大多为BGA封装形式，因为随着集成电路功能不断增加，这将导致集成电路引脚的增多，然而手机对集成电路封装尺寸的小型化要求越来越高，采用QFP封装，显然无法解决封装尺寸小型化与引脚增多的矛盾。为了解决这一工艺难题，BGA已成为取代QFP的大规模集成电路的封装形式。BGA封装的引脚不是分布在集成电路的四边，而是分布在集成电路的下底面。一方面提高了芯片的集成度，另一方面减小了芯片所占的空间。

1.小外形封装（S0P）方式实物

小外形封装IC（SOP）实物如图1-1-21所示。这种封装的集成电路功耗较低，引脚通常不超过28个，一般动态随机存储器RAM及一般的集成电路大多采用SOP封装形式。目前高集成度的芯片厚度约为1.27mm，由此形成纤薄小外形封装（TSOP），属于SOP封装的一种变形，它只在窄边才有引脚，引脚间距≤0.65mm。

图1-1-21 小外形封装IC（S0P）实物图

2.小外形封装（S0P）引脚顺序

从芯片上的标志点开始，按逆时针方向数引脚，依次为1，2，3，……从而确定其他引脚。

3.四方扁平封装（QFP）方式实物

四方扁平封装IC（QFP）实物如图1-1-22所示。

图1-1-22 四方扁平封装IC（QFP）实物图

4.四方扁平封装（QFP）引脚顺序

从芯片上的标志点开始，按逆时针方向数引脚，依次为1，2，3，……从而确定其他引脚。

5.栅格阵列封装（BGA）方式实物

栅格阵列封装IC（BGA）实物如图1-1-23所示。

图1-1-23 栅格阵列封装IC（BGA）实物图

6.其他各种形式

其他各种形式栅格阵列封装IC（BGA）实物如图1-1-24所示。

图1-1-24 其他各种形式栅格阵列封装IC（BGA）实物图

此种方式在焊接芯片时，需先将焊锡置于芯片上，再通过热风枪加热，使其熔化后与电路板相接。需要通过专门的BGA植锡板工具进行植锡，相对而言，焊接技术较高。

7.栅格阵列封装（BGA）方式引脚顺序

BGA封装芯片引脚是以行列坐标来标示引脚的，如图1-1-25所示，行用A，B，C，D，E，……来标示，列用1，2，3，4，5，……来标示。

图1-1-25 栅格阵列（BGA）封装方式引脚顺序

技能实训 集成芯片的识别与检测

一、实训目标

1.增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。

2.能熟悉手机集成芯片的各种封装方式。

3.能掌握手机集成芯片的引脚确定。

4.能掌握手机各集成芯片的功能。

二、实训设备

1.手机10台。

2.手机拆机工具1套。

3.示波器1台，指针万用表1块，数字万用表1块。

三、实训内容和步骤

1.写出各集成IC的功能。填写在表1-1-7中。

表1-1-7 各集成IC的功能

2.学会识别各种手机集成芯片的各种封装方式。

3.正确写出手机集成芯片的引脚序列，在表1-1-8中记录。

表1-1-8 手机集成芯片的封装方式与引脚序列

四、实训注意事项

1.手机功能IC识别一定要仔细，要反复对照机板图核实。

2.认真查找资料，确定芯片功能。

3.安全文明生产。

4.使用拆机工具时注意基本操作要领步骤。

五、实训考核（见表1-1-9）

表1-1-9 手机常见芯片实训考核表

六、实训思考

1.如何判别的手机集成芯片的好坏?

2.如何用示波器、万用表进行技术参数的测量?

任务二 SMT贴片元件与BGA封装IC的焊接技术

技能训练一 SMT贴片元件的焊接技术

一、贴片电阻元件的热风枪焊接方法

电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。但温度不要太高且时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。

拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡熔化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。

焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡熔化后将热风枪撤离，焊锡凝固后将镊子松开撤离即可。

如果与焊点对得不正，可以在焊锡熔化的状态下拨正。电阻的焊接一般不要用电烙铁，用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜，另外，焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点会损坏电阻或第一个焊点。

补焊时要在两焊点处涂少量焊油（以焊完后能蒸发完为准），用热风枪加热补焊或用电烙铁分别加热两个焊点补焊，对于体积特别小的电阻，用烙铁加热一端时另一端也会熔化，用针或镊子略下压即可补焊好。

二、贴片电容元件的热风枪焊接方法

对于普通电容（表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和补焊方法与电阻相同。

对于上表面为银灰色，侧面为多层深灰色的涤纶电容和其他不耐高温的电容，不要用热风枪处理，以免损坏。

拆焊这类电容时要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。

焊接这类电容时要先在电路板两个焊点上涂上少量焊油，用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开烙铁，这样可以使焊点光滑。然后用镊子夹住电容放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后用电烙铁加热另一个焊点焊好，这时不要再下压电容以免损坏第一个焊点。

这样分别焊接一般不正，如果要焊正，可以在电路板上的焊点上用吸锡线将锡吸净，再分别焊接，如果焊锡少可以用烙铁尖从焊锡丝上带一点锡补上，体积小的不要把焊锡丝放到焊点上用烙铁加热取锡，以免焊锡过多引起连锡。

对于黑色和黄色塑封的电解电容也可以和电阻一样处理，但温度不要过高，加热时间也不要过长。塑封的电解电容有时加热边角变色，但一般不影响使用。对于鲜红色的两端为焊点的扁形电解电容更要注意不要过热。

三、贴片电感元件的热风枪焊接方法

两端为焊点的电感拆焊、焊接和补焊与电阻相同。塑封的电感也要注意不要过热。

四、贴片二极管、三极管、场效应管等元件的热风枪焊接方法

这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。

拆焊时，用热风枪垂直于电路板均匀加热，焊锡熔化时迅速用镊子取下元件，体积稍大的镊子对热风阻挡作用不大，可以用镊子夹住元件并略向上提，同时用热风枪加热，当焊点焊锡刚一熔化时即可分离。取下前注意记住元件的方向，必要时要标在图上。

焊接时，在电路板相应焊点上涂少量焊油，用电烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使每个焊点光滑，即使有毛刺也在外侧。将元件放好与焊点对齐，由于焊点有圆滑锡点，元件容易滑向侧面，所以对引线时要注意。用镊子夹住对正后用热风枪加热焊接。

还可以用烙铁焊接，用烙铁焊接时同样也是先将引线对正，用烙铁尖逐条下压元件引线焊点正上方加热焊接，注意不要压歪，引线较多的元件可以先用烙铁把斜对角的两条引线焊好保证定位再焊其他引线。

补焊时，在焊点部位涂少量焊油，用烙铁下压引线焊点部位加热，焊锡熔化后移开。

五、贴片TSOP封装的IC等元件的热风枪焊接方法

焊接时，先在原焊点部位均匀涂少量焊油，用烙铁逐条由内向外移动加热焊点，使焊点光滑无毛刺。

检查集成电路引线是否有变形，如果有变形的，用薄刀片（刮脸刀片等）插入引线空隙拨动调整引线，使引线间距均匀，对于连锡的。要将集成电路平放，将吸锡线放进焊油盒用烙铁略加热使吸锡线吸附少量焊油，将吸锡线放在集成电路连锡部位再用烙铁加热吸除连锡。

对于较大的集成电路，可用手拿住直接把集成电路各边引线与焊点对正压住，对于较小的可用镊子夹住对正焊点，用烙铁下压对角的两个焊点焊好，然后逐条下压各引线焊接，注意不要压歪引线。

六、贴片功率放大器元件的热风枪焊接方法

补焊时，先在焊点处涂少量焊油，然后用烙铁下压引线焊点加热焊接。

有一类集成电路，如体积较小的功率放大器，除了两宽边有引线之外，底部有面积较大的焊点，这是为了通过焊点用电路板的内层铜箔为集成电路散热。这类集成电路在焊接时一定要用热风枪把底部散热用焊点焊透再处理外围引线，否则可能会因温度过高而工作异常。

七、贴片FQP封装的集成电路IC的热风枪焊接方法

这种集成电路有两类，一类为陶瓷硬封装，耐热较好；另一类为绝缘板黑胶软封装，耐热较差。处理软封装时更要特别注意温度不要过高，加热时间不要过长。

拆焊时，用热风枪循环移动均匀加热，同时用镊子夹住稍用力略向上提，当焊锡熔化时即可取下。

焊接时，先在电路板焊点上涂少量焊油，用电烙铁由内向外移动加热焊点，使每个焊点光滑无毛刺。必要时还要整理集成电路上的焊点。将集成电路与电路板焊点对正，用镊子夹住集成电路并略下压，同时用热风枪均匀加热，当锡熔化下沉时停止加热，冷却后移开镊子。

另外还可以用电烙铁焊接，用电烙铁焊接时，将集成电路夹住对正后用电烙铁逐条加热电路板上的焊点使底部焊锡熔化，有的焊点原焊锡过少，可在焊点处涂少量焊油用烙铁带少量焊锡利用毛细现象进入底部焊点。补焊时，在焊点处涂少量焊油用烙铁逐条加热焊点外露处使底部焊点焊锡熔化焊好。

技能实训 SMT贴片元器件焊接训练

一、实训目标

1.增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。

2.熟练掌握用热风枪吹焊手机元器件的步骤方法。

3.懂得防静电烙铁的使用方法和技巧。

二、实训设备

1.热风枪1台。

2.防静电烙铁1台。

3.吹焊工具1套。

4.清洗液1瓶（天那水）。

5.松香、焊锡丝、焊油、吸锡带、防静电设备等。

三、实训内容和步骤

手机电路板采用高密度合成板，正反两

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