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作者：何丽梅,程钢,王玲等编

出版社：电子工业出版社

出版时间：2013-09-01

书籍编号：30467546

ISBN：9787121214486

正文语种：中文

字数：144395

版次：1

所属分类：教材教辅-职业技术

版权信息

书名：SMT工艺与PCB制造

作者：何丽梅　程钢　王玲

ISBN：9787121214486

版权所有 · 侵权必究

前　　言

SMT（表面组装技术）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了重要作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。

目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。

SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。

任何电子产品都离不开印制电路板（PCB），它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，在PCB上进行高密度的电子产品组装，主要依赖于SMT工艺，近年来，我国PCB生产企业与产能迅速增加。

为了与这种发展现状和趋势相适应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对PCB、SMT的技术需求相适应，培养电子制造业急需的掌握PCB制造和SMT工艺的专业技术人才是当前电子技术应用专业教学内容改革的方向。

为了更好地满足PCB、SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训所需，我们编写了本书。在编写过程中，参考了部分院校师生的意见与建议，考察了电子产品生产企业，并对相关电子行业的用工需求进行了调研。在编写中注意了教材的实用参考价值，强调了生产现场的设备使用与维护技术及关键工序的应用指导。

本书以职业能力建设为核心，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即将知识、技能以及态度等要素进行重新整合，突破了传统的科学教育对学生技术应用能力培养的局限性。

本书可作为中等职业学校电子技术专业应用或与电子产品制造、维修等有关专业方向的教学用书；同时，还可供从事PCB制造、SMT产业的企业员工自学和参考。

本书由吉林信息工程学校何丽梅主编，长春工业大学人文信息学院程钢、白城师范学院王玲副主编。参与编写的还有吉林信息工程学校王忠海、吉林工业经济学校范国华。其中，程钢编写第1章～第3章，王玲编写第4章～第5章，王忠海编写第8章～第9章，范国华编写第10章～第11章，何丽梅编写第1部分第6章～第7章并统稿。

吉林信息工程学校黄永定担任本书主审。

本书在编写过程中参考了有关PCB、SMT技术方面的资料与同类教材，同时也得到了湖南科瑞特科技股份有限公司、吉林华微集团、吉林永大公司等企业工程技术人员的大力协助与指导，在此一并表示感谢。

由于编者水平、经验有限，错误与不当之处在所难免，恳请读者在阅读与使用中提出宝贵意见，以便及时改正。

为方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包。请有此需要的读者登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）免费注册后进行下载，有问题时请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail:hxedu@phei.com.cn）

编　者

2013.8.10

第1部分　SMT工艺

SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。

SMT生产线

第1章　SMT综述

1.1　SMT的发展及其特点

1.1.1　表面组装技术的发展过程

1．表面组装技术的产生背景

十几年以来，电子应用技术的迅速发展表现出三个显著的特征。

（1）智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。

（2）多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

（3）网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。

这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是：

（1）高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。

（2）高速化：单位时间内处理信息量的提高。

（3）标准化：用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种、小批量的生产体制，必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。

这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。

2．表面组装技术的发展简史

表面组装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。从20世纪70年代到现在，SMT的发展历经了三个阶段：

第一阶段（1970～1975年）：主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中，从这个角度来说，SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献；同时，SMT开始大量使用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。

第二阶段（1976～1985年）：促使电子产品迅速小型化、多功能化，开始广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中；同时，用于表面组装的自动化设备大量研制开发出来，片状元件的组装工艺和支撑材料也已经成熟，为SMT的高速发展打下了基础。

第三阶段（1986年至今）：主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能价格比。

随着SMT技术的成熟，工艺可靠性提高，应用在军事和投资类（汽车、计算机、工业设备）领域的电子产品迅速发展，同时大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。

表面组装技术的重要基础之一是表面组装元器件，其发展需求和发展程度也主要受表面组装元器件SMC/SMD发展水平的制约。为此，SMT的发展史与SMC/SMD的发展史基本是同步的。

20世纪60年代，欧洲飞利浦公司研制出可表面组装的钮扣状微型器件供手表工业使用，这种器件已发展成现在表面组装用的小外形集成电路（SOIC）。它的引线分布在器件两侧，呈鸥翼形，引线的中心距为1.27 mm，引线数可多达28针以上。20世纪70年代初期，日本开始使用方形扁平封装的集成电路（QFP）来制造计算器。QFP的引线分布在器件的四边，呈鸥翼形，引线的中心距最小仅为0.65 mm或更小，而引线数可达几百针。

美国所研制的塑封有引线芯片载体（PLCC）器件，引线分布在器件的四边，引线中心距一般为1.27 mm，引线呈“J”形。PLCC占用组装面积小，引线不易变形。

20世纪70年代研制出无引线陶瓷芯片载体（LCCC）全密封器件，它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线。该阶段初期SMT的水平以组装引线中心距为1.27 mm的SMC/SMD为标志，80年代逐渐进步为可组装0.65 mm和0.3 mm细引线间距SMC/SMD阶段。进入20世纪90年代后，0.3 mm细引线间距SMC/SMD的组装技术和组装设备趋向成熟。

90年代初期CSP以其芯片面积与封装面积接近相等、可进行与常规封装IC相同的处理和试验、可进行老化筛选、制造成本低等特点脱颖而出。1994年，日本各制造公司已有各种各样的CSP方案提出，1996年开始，已有小批量产品出现。

为适应IC集成度的增大使得同一SMD的输入/输出数，也就是引线数大增的需求，将引线有规则分布在SMD整个贴装表面而成栅格阵列型的SMD也从20世纪90年代开始发展并很快得以普及应用，其典型产品为球形栅格阵列（BGA）器件。

现阶段SMT与SMC/SMD的发展相适应，在发展和完善引线间距0.3mm及其以下的超细间距组装技术的同时，正在发展和完善BGA、CSP等新型器件的组装技术。

由此可见，表面组装元器件的不断缩小和变化，促进了组装技术的不断发展，而组装技术在提高组装密度的同时又向元器件提出了新的技术要求和齐套性要求。可以说二者是相互依存，相互促进而发展的。

MCM是20世纪90年代以来发展较快的一种先进的混合集成电路，它是把几块IC芯片组装在一块电路板上，构成功能电路块，称之为多芯片模块（Multi Chip Module，MCM）。由于MCM技术是将多个裸芯片不加封装，直接装于同一基板并封装于同一壳体内，它与一般SMT相比，面积减小了3～6倍，重量减轻了3倍以上。

可以说MCM技术是SMT的延伸，一组MCM的功能相当于一个分系统的功能。通常MCM基板的布线多于4层，且有100个以上的I/O引出端，并将CS、FC、ASIC器件与之相连。它代表20世纪90年代电子组装技术的精华，是半导体集成电路技术、厚膜/薄膜混合微电子技术、印制板电路技术的结晶。MCM技术主要用于超高速计算机、外层空间电子技术中。

为了适应更高密度、多层互连和立体组装的要求，目前SMT已处于国际上称之为MPT （Microelectronic Packaging Technology，微组装技术）的新阶段。

以MCM、3D为核心的MPT是在高密度、多层互连的PCB上，用微型焊接和封装工艺将微型元器件（主要是高集成度IC）通过高密度组装、立体组装等组装方法进行组装，形成高密度、高速度和高可靠性的主体结构微电子产品（组件、部件、子系统或系统）。这种技术是当今微电子技术的重要组成部分，特别是在尖端高科技领域更具有十分重要的意义。在航天、航空、雷达、导航、电子干扰系统、抗干扰系统等方面都具有非常重要的应用前景。

作为第四代电子装联技术的SMT，已经在现代电子产品，特别是在尖端科技电子设备、军用电子设备的微小型化、轻量化、高性能、高可靠性发展中发挥了极其重要的作用。

3．表面组装技术的发展动态

SMT技术自20世纪60年代问世以来，经40多年的发展，已进入完全成熟的阶段，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。

表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度也越来越大。当前，SMT正在以下四个方面取得新的技术进展：

（1）元器件体积进一步小型化。在大批量生产的微型电子整机产品中，0201系列元件（外形尺寸0.6 mm×0.3 mm）、窄引脚间距达到0.3 mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型化，对SMT表面组装工艺水平、SMT设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。

（2）进一步提高SMT产品的可靠性。面对微小型SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度和恶劣环境条件下，消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而产生的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。

（3）新型生产设备的研制。在SMT电子产品的大批量生产过程中，焊锡膏印刷机、贴片机和再流焊设备是不可缺少的。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。

（4）柔性PCB的表面组装技术。随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，在柔性PCB上组装SMC元件已被业界攻克，其难点在于柔性PCB如何实现刚性固定的准确定位要求。

1.1.2　SMT的组装技术特点

SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术（THT）的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图1-1所示。在传统的THT印制电路板上，元器件安装在电路板的一面（元件面），引脚插到通孔里，在电路板的另一面（焊接面）进行焊接，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

之所以出现“插”和“贴”这两种截然不同的电路模块组装技术，是由于采用了外形结构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。为此，可以说电路模块组装技术的发展主要受元器件类型所支配。PCB级电路模块或陶瓷基板组件的功能主要来源于电子元器件和互连导体组成的电路，而组装方式的变革使得PCB级电路模块或陶瓷基板组件的功能和性能的大幅度提高、体积和重量的大幅度减小成为可能。

图1-1　SMT和THT元器件安装焊接方式的区别

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

（1）实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%；重量减轻60%～90%。图1-2是采用SMT组装的具有24个元器件的电路板与一角硬币的比较。

图1-2　采用SMT组装的具有24个元器件的电路板与一角硬币的比较

（2）信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5～20个焊点/cm2，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

（3）高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

（4）有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高。因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少，提高了可靠性。

（5）材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

（6）SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%～50%。

1.2　SMT及SMT工艺技术的基本内容

1.2.1　SMT的主要内容

图1-3　SMT基本组成

SMT是一项复杂的系统工程，其基本组成如图1-3所示。包含了表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等诸多内容与技术，是一项综合性工程科学技术。

1．表面组装元器件

（1）设计。结构尺寸、端子形式、耐焊接热等。

（2）制造。各种元器件的制造技术。

（3）包装。编带式、管式、托盘、散装等。

2．电路基板

单（多）层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。

3．组装设计

电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

4．组装工艺

（1）组装材料。粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。

（2）组装技术。涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

（3）组装设备。涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

（4）组装系统控制和管理。组装生产线或系统组成、控制与管理等。

5．检测技术

（1）目视检验。

（2）自动光学检测（AOI）。

（3）自动X射线检测（X-Ray）。

（4）超声波检测。

（5）在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。

1.2.2　SMT工艺技术的基本内容

SMT工艺技术的主要内容可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分，如图1-4所示。

图1-4　SMT工艺技术主要内容

SMT工艺技术涉及化工与材料技术（如各种焊锡膏、焊剂、清洗剂）、涂敷技术（如焊锡膏印刷）、精密机械加工技术（如模板制作）、自动控制技术（如设备及生产线控制）、焊接技术（如回流焊）和测试、检验技术（如自动光学检测、自动X射线检测）、组装设备应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程技术特征，是SMT的核心技术。

1.2.3　SMT工艺技术规范

随着SMT的快速发展和普及，其工艺技术日趋成熟，并开始规范化。美、日等国均针对SMT工艺技术制定了相应标准。我国也制定有：《表面组装工艺通用技术要求》、《印制板组装件装联技术要求》、《电子元器件表面安装要求》等中国电子行业标准，其中《表面组装工艺通用技术要求》中对SMT生产线和组装工艺流程分类、对元器件和基板及工艺材料的基本要求、对各生产工序的基本要求、对储存和生产环境及静电防护的基本要求等内容进行了规范。

SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来规范一些技术要求。由于SMT发展速度很快，其工艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题。

1.2.4　SMT生产系统的组线方式

由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。

目前，表面组装元器件的品种规格尚不齐全，因此在表面组装组件（SMA）中有时仍需要采用部分通孔插装（THT）元器件。所以，一般所说的表面组装组件中往往是插装件和贴装件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一部分。插装件和贴装件兼有的组装称为混合组装，全部采用SMC/SMD的组装称为全表面组装。

根据组装对象、组装工艺和组装方式不同，SMT的生产线有多种组线方式。

图1-5所示为采用回流焊技术的SMT生产线的最基本组成，一般用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合，也称为单线形式。如果在PCB双面组装SMC/SMD，则需要双线组线形式的生产线。当插装件和贴装件兼有时，还需在图1-5所示生产线基础上附加插装件组装线和相应设备。当采用的是非免清洗组装工艺时，还需附加焊后清洗设备。目前，一些大型企业设置了配有送料小车、以计算机进行控制和管理的SMT产品集成组装系统，它是SMT产品自动组装生产的高级组织形式。

图1-5　采用再流焊技术的SMT生产线基本组成示例

下面是SMT生产线的一般工艺过程，其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无，都是根据组线方式的不同而有所不同。

1．印刷

将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为焊锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。

2．点胶

它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3．贴装

将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。

4．贴片胶固化

当使用贴片胶时，将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5．回流焊接

将焊锡膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6．清洗

将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。当使用免清洗焊接技术时，不设此过程。

7．检测

对组装好的SMA（表面组装组件）进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）仪、X-Ray检测仪、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8．返修

对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

1.3　SMT生产环境及人员素质要求

1.3.1　生产环境要求

SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

生产现场有定置区域线，楼层（班组）有定置图，定置图绘制符合规范要求；定置合理，标识应用正确；库房材料与在制品分类储存，所有物品堆放整齐、合理并定区、定架、定位，与位号、台账相符；凡停滞区内摆放的物品必须要有定置标识，不得混放。

在清洁文明方面应做到：料架、运输车架、周转箱无积尘；管辖区的公共走道通畅无杂物，楼梯、地面光洁无垃圾，门窗清洁无尘；文明作业，无野蛮、无序操作行为；实行“日小扫”、“周大扫”制度。

对现场管理有制度、有检查、有考核、有记录；立体包干区（包括线体四部位、设备、地面）整洁无尘，无多余物品；能做到“一日一查”、“日查日清”。

生产线的辅助环境是保证设备正常运行的必要条件，主要有以下几方面：

1．动力因素

SMT设备所需动力通常分为两部分：电能与压缩空气。其质量好坏不仅影响设备的正常运行，而且直接影响设备的使用寿命。

（1）压缩空气。SMT生产线上，设备的动力是压缩空气，一台设备上少则几个气缸、电磁阀，多则二十几个气缸与电磁阀。压缩空气应用统一配备的气源管网引入生产线相应设备，空压机离厂房要有一定距离；气压通常为0.5～0.6 MPa，由墙外引入时应考虑到管路损耗量；压缩空气应除油、除水、除尘，含油量低于0.5×10-6。

（2）采用三相五线制交流工频供电。所谓三相五线制交流工频供电是指除由电网接入U、V、W三相相线之外，电源的工作零线与保护地线要严格分开接入；在机器的变压器前要加装线路滤波器或交流稳压器，电源电压不稳及电源净化不好，机器会发生数据丢失及其他损坏。

2．SMT车间正常环境

SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，对于环境的要求相对较高，应放置于洁净厂房中（不低于《GB73-84洁净厂房设计规范》中的100000级）。

温度：20～26℃（具有焊锡膏、贴片胶专用存放冰箱时可放宽）；

在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000 PPM以下，CO含量控制10 PPM以下，以保证人体健康。

相对湿度：40%～70%；

噪声：≤70 dB；

洁净度：粒径≤5.0≥0.5（μm），含尘浓度≤3.5×105≥2.5×104（粒/m2）。

对墙上窗户应加窗帘，避免日光直接射到机器上，因为SMT生产设备基本上都配置有光电传感器，强烈的光线会使机器误动作。

3．防静电系统

SMT现场应有防静电系统，系统及防静电地线应符合国家标准。生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。

（1）设立防静电安全工作台。由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。

（2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，另一个供技术人员和检验人员用。直接接触静电敏感器件的人员必须配带防静电腕带。

（3）防静电安全上作台上不允许放置易产生静电的杂物，塑料盒、橡皮、纸板、玻璃、图纸资料等，应放入防静电袋内。

（4）防静电容器。生产场所的元件料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。

（5）进入静电工作区的人员和接触SMD器件的人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）。防静电工作服应符合国家有关标准。

4．工艺纪律

SMT机房要有严格的出入制度、严格的操作规程、严格的工艺纪律。如：凡非本岗位人员不得擅自入内，在学习期间的人员，至少两人方可上机操作，未经培训人员严禁上机；所有设备不得带故障运行，发现故障及时停机并向技术负责人汇报，排除故障后方可开机；所有设备与另部件，未经允许不得

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