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作者：王海峰,王红梅,胡祥敏、等编

出版社：电子工业出版社

出版时间：2015-02-01

书籍编号：30468031

ISBN：9787121248184

正文语种：中文

字数：112883

版次：1

所属分类：教材教辅-中职/高职

版权信息

书名：表面组装技术及工艺管理

作者：王海峰　王红梅　胡祥敏　等

ISBN：9787121248184

版权所有 · 侵权必究

前言

表面组装技术的普及彻底变革了传统电子电路组装的概念，在现代信息产业中发挥着独特的作用，成为现代电子产品制造中必不可少的技术之一。随着半导体元器件技术、材料技术等相关技术的飞速进步，其技术将不断完善和深化，应用面也将不断扩大。与这种发展现状和趋势相对应，近年来，我国电子制造业对掌握SMT知识的专业技术人才的需求量也日益增大。

表面组装技术是一门综合性很强的技术，涉及表面组装元器件、PCB、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量与检测、组装系统控制与管理等多个方面，要想掌握这门技术，必须经过系统的基础知识和专业知识的学习与培训，尤其是专业生产环境的训练才能逐步掌握。

广东科学技术职业学院依托珠三角地区的地缘优势，与诸多电子制造企业建立校企合作，将最先进的生产设备、最新的工艺技术和大量经验丰富的企业技术人才引进课堂，所培养的技术应用型人才深受企业的欢迎。

本次编写的教材是“表面组装技术及工艺管理”课程的配套教材，该课程2008年被评为国家级精品课程，2013年又成功转型为国家精品资源共享课程。在课程建设过程中，学院为课程配置了占地1500m²的专业厂房和工业级SMT自动化生产设备，在教学中积累了丰富的典型教学产品。本次教材编写结合学院国家骨干校重点建设专业应用电子技术专业建设要求，充分整合教学资源和校企合作资源，集合一批教学经验和实践经验丰富的编写团队，联合编写《表面组装技术及工艺管理》一书。

本书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。本教材的特点如下：

（1）按照SMT岗位职业技能培养的要求编写，使得学生的知识、技能、职业素养更贴近企业岗位需求。

（2）遵循循序渐进的学习规律，选取典型产品的制作过程，逐步介绍知识点和技能点，使学生在典型产品制作中加深对知识点和技能点的理解和体会。

（3）配套资源丰富，除配套国家精品课程网站http：//www.icourses.cn/home/（爱课程网）、http：//jpk.gdit.edu.cn/1/和http：//www.jingpinke.com/（国家精品课程资源网）外，还提供了SMT工艺教学软件和丰富的典型产品案例，为全面提升教学质量提供保障。

本书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。

本书内容实用，可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。

本书由广东科学技术职业学院王海峰、王红梅任主编，胡祥敏、王志辉、黄亮国、符气叶任副主编。其中，王海峰编写了第1章、第2章和第8章，王红梅编写了第3章和第4章，胡祥敏编写了第7章，符气叶编写了第5章和第6章，王志辉和黄亮国编写了典型产品的工艺文件，全书由王海峰负责统稿。

在本书编写的过程中，得到了珠海鑫润达电子有限公司和珠海因尔科技有限公司的大力支持，珠海鑫润达电子有限公司的连小兰、聂酉定参与了部分章节的编写工作，珠海因尔科技有限公司的李永祥编写了部分教学任务，在此一并表示感谢。

由于编者水平、经验有限，书中难免存在错误和不妥之处，敬请读者在阅读与使用过程中提出宝贵意见，以便及时改正。

编者

2015年1月

基础理论篇

第1章 SMT概述和生产工艺认知

1.1 电子组装技术基础

1.1.1 基本概念

1.电子组装技术

电子组装技术（Electronic Assembly Technology）又称为电子装联技术。电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互联、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。

2.通孔插入安装技术（THT）

THT是通孔插入安装技术（Through Hole Technology）的简称，它是一种将元器件引出脚插入到印制电路板相应的安装孔内，然后与印制电路板板面的电路焊盘焊接固定的装联技术，其示意图如图1-1所示。

图1-1 THT示意图

3.表面组装技术（SMT）

SMT是表面组装技术（Surface Mount Technology）的缩写，它是一种将表面组装元器件贴装到指定的涂覆了焊膏或黏结剂的PCB焊盘上，然后经过再流焊或波峰焊使表面组装元器件与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接的组装技术，其示意图如图1-2所示。

如图1-3所示，表面组装技术（SMT）通常包括表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装工艺材料（焊锡膏及贴片胶）、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括波峰焊、再流焊、气相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件；二是装联工艺，人们称它为SMT的软件；三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。

图1-2 SMT示意图

图1-3 SMT的组成

1.1.2 电子组装技术的组成

电子组装技术是一门集电路、工艺、结构、组件、器件、材料多学科交叉的工程学科，涉及集成电路固态技术、厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术、电子电路技术等领域。其组成如图1-4所示。

图1-4 电子组装技术的组成

1.1.3 电子组装技术的演化

1.电子组装技术的地位演化

电子组装技术属于多学科交叉的电子工程制造技术，是一种“并行工程”，也就是“电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参与进去，参与总体设计及电子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策”。人们逐步认识到：“没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备”。

因此，在现代电子产品的设计、开发、生产中，电子组装技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。

2.电子组装技术的发展历程

电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。

电子组装技术随着电子元器件封装技术的发展经历了六代变化，如表1-1所示。

表1-1 电子组装技术的发展变化

从20世纪50年代以电子管为代表的第一代组装技术到20世纪80年代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，人们曾经依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品组装。然后当产品的小型化、微型化需求日益提高，过去那种“一把烙铁、一把镊子打天下”就行不通了，必须依赖先进的电气互联技术和先进的电气互联设备。

随着片式元器件（SMC/SMD）、基板材料、装焊工艺、检测技术的迅速发展，21世纪初期，我国电子装备中SMC/SMD的使用率从当初的5%迅速增加到了70%～80%。在一些小型化电子装备中已大量使用BGA，以SMT为主流的混合组装技术（MMT）是21世纪我国电子装备电路的主要形式，不仅DIP和SMC/SMD混合组装（THT/SMT），而且一些先进的电子装备中还应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的3D+MCM先进组装技术。

自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量轻、性能好、寿命长以满足各方面的要求。因此促进了电子电路的高度集成技术和高密度组装技术的发展，前者称为微电子封装技术，后者称为微电子表面组装技术。

SMT是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。其技术内容包含电子元器件的设计制造技术、电路板的设计制造技术、自动贴装工艺设计及装备、组装用辅助材料的开发生产及相关技术设备等。它的技术范畴涉及材料科学、精密机械制造、微电子技术、测试与控制、计算机技术等诸多学科，是综合了光、机、电一体化的系统工程。SMT经过40年的发展，现已进入了成熟期，成为电子组装的主导技术。

3.THT和SMT的区别

从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。此外，二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法等方面。如图1-5所示，由于SMT生产中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，表面组装和通孔插装（THT）技术的根本区别一是所用元器件、PCB的外形不完全相同；二是前者是“贴装”，即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内。

图1-5 SMT与THT比较

THT与SMT的区别如表1-2所示。

表1-2 THT与SMT的区别

1.2 SMT基本工艺流程

1.2.1 相关概念

1.SMT工艺的概念

工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销售，包括每一个制造环节的整个生产过程。

一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计规定的性能和质量，其中，成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、质量损失等多个方面。SMT工艺技术的主要内容如图1-6所示，可分为组装材料、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。

图1-6 表面组装工艺技术的组成

2.工艺文件及工艺管理

工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。

工艺管理：科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。工艺管理的基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。

1.2.2 SMT组装工艺的基本流程

1.SMT的两类基本工艺流程

（1）焊锡膏—再流焊工艺。焊锡膏—再流焊的工艺流程是：焊锡膏印刷→贴片→再流焊→检验、清洗，如图1-7所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。

（2）贴片—波峰焊工艺。贴片—波峰焊的工艺流程是：涂覆贴片胶→贴片→固化→翻转电路板、插装通孔元器件→波峰焊→检验、清洗，如图1-8所示。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

图1-7 焊锡膏—再流焊工艺流程

图1-8 贴片—波峰焊工艺流程

2.工艺流程的分类

若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。SMT的组装方式大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型，共6种组装方式，如表1-3所示。

表1-3 SMT的组装方式分类

（1）全表面组装，即在PCB上只有SMC/SMD而无通孔插装元件THC，如图1-9所示。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊工艺进行组装。它有两种组装方式。

① 单面表面组装方式，如图1-9（a）所示。

② 双面表面组装方式，如图1-9（b）所示。

（2）单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件THC分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面，如图1-10所示。这类组装方式采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。

① 先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

② 后贴法，即先在PCB的A面插装THC，而后在B面贴装SMC/SMD。

图1-9 全表面组装方式

图1-10 单面混装方式

（3）双面混合组装，即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时SMC/SMD也可分布在PCB的双面，如图1-11所示。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这类组装方式中也有先贴和后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常较多地采用先贴法。该类组装有两种组装方式。

① SMC/SMO和THC同侧方式。SMC/SMD和THC在PCB的同一侧。

② SMC/SMD和THC不同侧方式。将表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，将SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

图1-11 双面混装方式

1.3 SMT生产体系的组成

1.3.1 SMT生产线的组成

SMT生产线设备主要有表面涂敷设备、贴片机、回流焊接机、波峰焊接机（选配）、检测设备（AOI、ICT、X-Ray等）和清洗机等，表面组装设备形成的生产系统习惯上称为SMT生产线。SMT生产线分为单线形式生产线和双线形式生产线。

1.单线形式生产线

一般用于只在PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合，称为单线形式生产线，如图1-12所示。

图1-12 单线生产线

2.双线形式生产线

一般用于在PCB双面组装SMC/SMD的表面组装场合，称为双线形式生产线，如图1-13所示。

图1-13 双线生产线

1.3.2 5S知识

5S起源于日本，是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的一种管理办法。

5S包含整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）5个项目，因日语的罗马拼音均为“S”开头，所以简称5S。开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。

1.整理

定义：区分要与不要的物品，现场只保留必需的物品。示例如图1-14所示。

图1-14 没整理的工作台与整理过工作台

目的：

（1）改善和增加作业面积；

（2）现场无杂物，行道通畅，提高工作效率；

（3）减少磕碰的机会，保障安全，提高质量；

（4）消除管理上的混放、混料等差错事故；

（5）有利于减少库存量，节约资金；

（6）改变作风，提高工作情绪。

意义：把要与不要的人、事、物分开，再将不需要的人、事、物加以处理，对生产现场的现实摆放和停滞的各种物品进行分类，区分什么是现场需要的，什么是现场不需要的；其次，对于车间里各个工位或设备的前后、通道左右、厂房上下、工具箱内外，以及车间的各个死角，都要彻底搜寻和清理，达到现场无不用之物。

2.整顿

定义：必需品依规定位置和方法摆放整齐有序，并明确标示。示例如图1-15所示。

图1-15 整顿好的工具箱

目的：不浪费时间寻找物品，提高工作效率和产品质量，保障生产安全。

意义：把需要的人、事、物加以定量、定位。通过前一步整理后，对生产现场需要留下的物品进行科学合理的布置和摆放，以便用最快的速度取得所需之物，在最有效的规章、制度和最简洁的流程下完成作业。

要点：

（1）物品摆放要有固定的地点和区域，以便于寻找，消除因混放而造成的差错；

（2）物品摆放地点要科学合理。例如，根据物品使用的频率，经常使用的东西应放得近些（如放在作业区内），偶尔使用或不常使用的东西则应放得远些（如集中放在车间某处）；

（3）物品摆放目视化，使定量装载的物品做到过目知数，摆放不同物品的区域采用不同的色彩和标记加以区别。

3.清扫

定义：清除现场内的脏污、清除作业区域的物料垃圾。示例如图1-16所示。

图1-16 清扫

目的：清除“脏污”，保持现场干净、明亮。

意义：将工作场所的污垢去除，使异常的发生源很容易发现，是实施自主保养的第一步，主要是在提高设备稼动率。

要点：

（1）自己使用的物品，如设备、工具等，要自己清扫，而不要依赖他人，不增加专门的清扫工；

（2）对设备的清扫，着眼于对设备的维护保养。清扫设备要同设备的点检结合起来，清扫即点检；清扫设备要同时做设备的润滑工作，清扫也是保养；

（3）清扫也是为了改善。当清扫地面发现有飞屑和油水泄漏时，要查明原因，并采取措施加以改进。

4.清洁

定义：将整理、整顿、清扫实施的做法制度化、规范化，维持其成果。示例如图1-17所示。

图1-17 整洁的车间

目的：认真维护并坚持整理、整顿、清扫的效果，使其保持最佳状态。

意义：通过对整理、整顿、清扫活动的坚持与深入，从而消除发生安全事故的根源。创造一个良好的工作环境，使职工能愉快地工作。

要点：

（1）车间环境不仅要整齐，而且要做到清洁卫生，保证工人身体健康，提高工人劳动热情；

（2）不仅物品要清洁，而且工人本身也要做到清洁，如工作服要清洁，仪表要整洁，及时理发、刮须、修指甲、洗澡等；

（3）工人不仅要做到形体上的清洁，而且要做到精神上的“清洁”，待人要讲礼貌、要尊重别人；

（4）要使环境不受污染，进一步消除浑浊的空气、粉尘、噪声和污染源，消灭职业病。

5.素养

定义：人人按章操作、依规行事，养成良好的习惯，使每个人都成为有教养的人。示例如图1-18所示。

图1-18 养成良好的习惯，提高自身素质

目的：提升“人的品质”，培养对任何工作都讲究认真的人。

意义：努力提高人员的自身修养，使人员养成严格遵守规章制度的习惯和作风，是“5S”活动的核心。

1.3.3 质量管理体系

1.ISO的概念

ISO一词来源于希腊语“ISOS”，即“EQUAL”—平等之意，是国际标准化组织（International Organization for Standardization）的简称。ISO是一个全球性的非政府组织，是世界上最大的、最具权威的国际标准制定、修订组织。它成立于1947年2月23日，其最高权力机构是每年一次的“全体大会”，日常办事机构是中央秘书处，设在瑞士的日内瓦。

ISO的宗旨是“发展国际标准，促进标准在全球的一致性，促进国际贸易与科学技术的合作。”

2.质量管理体系的概念

质量管理体系统称为ISO9000，它由TC176（指质量管理体系技术委员会）制定，是ISO发布的12000多个标准中最畅销、最普遍的产品。

3.质量管理体系的发展简介

质量管理体系ISO9000认证是由国家或政府认可的组织以ISO9000系列质量体系标准为依据进行的第三方认证活动，以绝对的权力和威信保证公开、公正、公平及相互间的充分信任。其系列标准发展历程如下：

（1）1980年，“质量”一词被定义为企业动作及绩效中所展现的组织能力。导致一些行业标准与国家标准的产生，而由于跨国贸易的逐渐形成，跨行业、跨国度的新标准也呼之欲出。

（2）1987年，国际标准化组织（ISO）成立TC176技术委员会，联系53个国家，致力于ISO9000系列标准的发展，颁布ISO9000系列质量保证体系标准。

（3）1992年，中国采用ISO9000系列标准，形成GB/T19000系列标准。欧共体提出欧共体内部各国企业按照ISO9000系列标准完善质量体系，美国把此作为“进入全球质量运动会的规则”。

（4）1994年国际标准化组织ISO修改发布ISO9000—1994系列标准。世界各大企业如德国西门子公司、日本松下公司、美国杜邦公司等纷纷通过了认证，并要求他们的分供方通过ISO9000认证。

（5）1996年，中国政府部门逐步将通过ISO9000认证作为政府采购的条件之一，从而推动了中国ISO9000认证事业迅速发展。

（6）2008年国际标准化组织ISO修改发布ISO9000—2008系列标准，更适应新时期各行业质量管理的需求。

4.ISO9000推行的好处

推行ISO9000，既可以强化内部管理，提高人员素质和企业文化，又可以提升企业形象和市场份额。具体内容如下：

（1）强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额。ISO9000有助于帮助客户确信该企业是否能够稳定地提供合格产品或服务，从而放心地与企业订立供销合同，进而扩大了企业的市场占有率。

（2）获得国际贸易绿卡，消除了国际贸易壁垒。许多国家为了保护自身的利益，设置了种种贸易壁垒，包括关税壁垒和非关税壁垒。其中非关税壁垒主要是技术壁垒，技术壁垒中又主要是产品品质认证和ISO9000品质体系认证的壁垒。特别是，在“世界贸易组织”内，各成员国之间相互排除了关税壁垒，只能设置技术壁垒，所以获得认证是消除贸易壁垒的主要途径。

（3）节省第二方审核的精力和费用。若第一方申请了第三方的ISO9000认证并获得了认证证书，则众多第二方就不必要再对第一方进行审核，这样，不管是对第一方还是对第二方都可以节省很多精力或费用。还有，如果企业在获得了ISO9000认证之后，再申请UL、CE等产品品质认证，还可以免除认证机构对企业的质量管理体系进行重复认证的开支。

（4）在产品品质竞争中永远立于不败之地。20世纪70年代以来，品质竞争已成为国际贸易竞争的主要手段，实行ISO9000国际标准化的品质管理，可以稳定地提高产品品质，使企业在产品品质竞争中永远立于不败之地。

（5）有利于国际间的经济合作和技术交流。按照国际间经济合作和技术交流的惯例，合作双方必须在产品（包括服务）品质方面有共同的语言、统一的认识和共守的规范，方能进行合作与交流。ISO9000质量管理体系认证正好提供了这样的信任，有利于双方迅速达成协议。

（6）强化企业内部管理，稳定经营运作，减少因员工辞工造成的技术或质量波动。

（7）提高企业形象。

1.4 表面组装技术现状与发展趋势

（1）SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代的速度越来越快。电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMD和IC的引脚间距也越来越窄，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小到0.1mm，窄引脚间距已经成为现实。

（2）无铅焊料取代Sn-Pb焊料成为必然趋势，欧盟、美国、日本等工业发达国家，已经全面禁止铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品。电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是SMT发展的必然趋势。

（3）在组装技术方面：BGA、CSP的应用已经比较广泛、工艺也已经成熟了，0201（0.6mm×0.3mm）在多功能手机、CCD摄像机、笔记本电脑等产品中已广泛应用。倒装芯片（Flip Chip）在美国IBM、日本SONY公司等都已经得到广泛应用，多芯片MCM功能组件是进一步小型化的方向。

（4）目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术与国际有差距，加强基础工艺研究，努力使我国真正成为SMT制造大国和制造强国是发展的总趋势。

习题

1.什么是电子组装技术?

2.常用的工艺文件有哪些?

3.SMT的基本工艺流程有哪些?

4.SMT生产设备主要有哪些?

5.什么是ISO9000?

6.5S的主要内容有哪些?如何执行?

第2章 表面组装元器件

2.1 常用SMT元器件

表面组装元器件俗称无引脚元器件，也称为片状元件，问世于20世纪60年代，其特点是：尺寸小；重量轻；形状标准化；无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。SMT元器件与THT元器件的区别如图2-1所示。

图2-1 SMT元器件与THT元器件的区别

SMC：表面组装元件（Surface Mounted Components）的缩写，主要包括矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。表面组装标准CHIP元件分为：

（1）电阻类（Resistor）：电阻（R）、排阻（RN）。

（2）电容类（Capacitor）：电容、排容、钽质电容、铝电容。

（3）电感类（Inductor）。

（4）二极管类（Diode）：一般二极管、发光二极管。（5）晶体管类（Transistor）。

（6）振荡器类（Crystal）。

SMD：表面组装器件（Surface Mounted Devices）的缩写，主要包括片式晶体管和集成电路，其中，表面组装集成电路类元件又分为：基本IC类（Integrate Circuit），如SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP等；BGA

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