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作者：徐志军,王金明,尹廷辉、

出版社：电子工业出版社

出版时间：2015-02-01

书籍编号：30468077

ISBN：9787121251788

正文语种：中文

字数：220472

版次：2

所属分类：教材教辅-大学

版权信息

书名：EDA技术与VHDL设计（第2版）

作者：徐志军　王金明　尹廷辉　等

ISBN：9787121251788

版权所有 · 侵权必究

前言

EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）技术是20世纪90年代以来迅速发展起来的电子设计新技术，它以可编程逻辑器件为载体，以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以硬件描述语言（HDL）为电子系统的功能描述方式，以电子系统设计为目标，在教学、科研，以及大学生电子设计竞赛等应用场合中起着越来越重要的作用。

EDA技术目前成为电子类本科生必须掌握的专业基础知识与基本技能，国内许多高校的相关学科已将EDA技术作为一门重要的专业基础课程。随着教学改革的深入，对EDA课程教学的要求也在不断提高，为与EDA技术的发展相适应，必须对教学内容进行更新和优化。

我们认为在EDA教学中应注意如下几点。

首先，要明确最基本的教学内容，并突出重点。EDA技术教学的目的是使学生掌握一种通过软件的方法来高效地完成硬件设计的设计技术，应以培养学生的创新思维和设计思想为主，同时使学生掌握基本的设计工具和设计方法。

其次，要改进教学方法。EDA教学应主要以引导性教学为主，合理安排理论教学和实验教学的学时比例，使学生能够理论联系实际，提高实践动手能力和工程设计能力。

再次，要注重教学实效。EDA课程具有很强的实践性，针对性强的实验应该是教学的重要环节，应格外重视EDA实验的质量。

基于以上的认识，我们安排了本书的章节，本书是以可编程逻辑器件、EDA设计工具、VHDL硬件描述语言三方面内容为主线展开的，贯穿其中的则是现代数字设计的新思想、新方法。

本书是在普通高等教育“十一五”国家级规划教材《EDA技术与VHDL设计》基础上编写的，全书共10章，主要内容涵盖了EDA技术的硬件资源、软件操作和设计应用。

第1章对EDA技术做了综述，介绍了EDA技术的发展、EDA设计流程及EDA技术涉及的领域。第2章介绍可编程逻辑器件的基本概念、结构组成和工作原理，可编程逻辑器件的编程工艺及测试技术等。第3章具体介绍Altera公司典型的FPGA/CPLD器件的结构与配置。第4章介绍使用集成工具Quartus II软件进行设计开发的过程，并介绍宏功能模块的设计与应用。第5章介绍基于VHDL的设计过程及VHDL综合工具的使用方法。第6章介绍VHDL的语法、结构与要素。第7章介绍VHDL的语句及常用组合电路、时序电路的VHDL设计。第8章结合具体实例介绍用VHDL进行设计的方法。第9章是用VHDL进行数字接口开发的实例。第10章是数字通信常用算法与模块的设计实例。

为了方便使读者能够较系统、完整地学习EDA技术，掌握EDA设计基本技能，本书从教学的角度出发，尽量将有关EDA技术的内容编入书中，并力求内容精炼，语言通俗易懂。读者也可以根据实际需要，节选学习书中的部分内容，然后再通过相关EDA技术书籍的学习，达到掌握EDA技术的目的。

本书的教学可安排32～40学时，其中第1章占2学时，第2章占4学时，第3章占4学时，第4章占4学时，第5章占4学时，第6章占4学时，第7章占4～6学时，第8章占2～4学时，第9章占2～4学时，第10章占2～4学时。建议安排8～16学时的实验，第一个实验可安排EDA工具软件的使用方法。此外，各学校也可根据自己的教学计划适当调整学时安排。本书提供配套电子课件、程序代码和习题参考答案等教学资源，请登录华信教育资源网（http：//www.hxedu.com.cn）注册下载。

本书由徐志军教授主编，并编写第1、2章，第3、4、5章由王金明编写，第6、7章由尹廷辉编写，徐光辉编写了第8章，苏勇编写了第9、10章，全书由徐志军统稿。南京航空航天大学的王成华教授审阅了全书，并提出了修改意见和建议，杭州电子科技大学的潘松老师也给予了支持和帮助，我们在此表示衷心的感谢！

本书是几位老师在多年EDA教学经验的基础上精心编写而成的，虽经很大努力，但由于作者水平所限，加之时间仓促，书中错误与疏漏之处在所难免，真诚地希望同行和广大读者批评指正。

作者

2015年2月

第1章 EDA技术概述

本章概要：本章主要介绍EDA技术的发展、EDA技术的实现目标、EDA设计流程和设计工具、EDA技术涉及的领域。

知识要点：（1）EDA技术的特征；

（2）EDA设计的目标和流程；

（3）“自顶向下”的设计方法；

（4）EDA技术与ASIC设计；

（5）EDA设计工具。

教学安排：本章教学安排2学时。通过本章的学习，读者可了解EDA的基本概念，熟悉EDA设计的流程，了解EDA设计工具的主要功能。

1.1 EDA技术及其发展历程

信息社会的发展离不开集成电路，当前集成电路正朝着速度快、容量大、体积小、功耗低的方向发展，实现这种进步的主要原因就是生产制造技术和电子设计技术的发展。前者以微细加工技术为代表，目前已进展到纳米阶段，可以在几平方厘米的芯片上集成数亿个晶体管；后者的核心就是EDA（Electronic Design Automation）技术，目前已经渗透到电子产品设计的各个环节。

EDA是电子设计自动化的英文缩写，是随着集成电路和计算机技术飞速发展应运而生的一种快速、有效、高级的电子设计自动化技术。EDA工具融合了应用电子技术、计算机技术和智能化技术的最新成果，主要进行三方面的辅助设计工作：集成电路（IC）设计、电子电路设计及印制电路板（PCB）设计。在数字设计领域，EDA技术就是依靠功能强大的电子计算机和EDA软件工具，对以硬件描述语言HDL（Hardware Description Language）形式给出的系统设计文件自动地进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化和仿真，直至下载到可编程逻辑器件CPLD/FPGA或专用集成电路芯片中，实现既定的电路功能。EDA技术使电路设计者的工作仅限于利用硬件描述语言和EDA软件平台来完成对系统硬件功能的实现，极大地提高了设计效率，缩短了设计周期，节约了设计成本。

EDA技术的发展历程同大规模集成电路技术、计算机技术、可编程逻辑器件，以及电子设计技术和工艺技术的发展是同步的。回顾60多年来电子技术的发展历程，可以将电子设计自动化技术大致分为三个发展阶段，如图1.1所示。

图1.1 EDA技术的不同发展阶段

20世纪70年代到80年代初为CAD阶段，也是EDA技术发展的初级阶段。这一阶段由于受到计算机的运行速度、存储量和图形功能等方面的限制，电子CAD和EDA技术没有形成系统，仅是一些孤立的软件程序。这些软件程序在逻辑仿真、印制电路板（PCB）布局布线和IC版图编辑等方面取代了设计人员烦琐的手工计算和操作，大大提高了电子系统和集成电路设计的效率和可靠性，从而产生了计算机辅助设计的概念。但这些软件一般只有简单的人机交互能力，能处理的电路规模不是很大，计算和绘图的速度都受到限制，而且由于没有采用统一的数据库管理技术，程序之间的数据传输和交换也不方便。

20世纪80年代中后期为CAE阶段，也是EDA技术发展的中级阶段。这一阶段计算机与集成电路技术得到了高速发展，CAD软件主要用来实现模拟与数字电路仿真、集成电路的布局布线、IC版图参数提取与验证、印制电路板的布图与检验、设计文档制作等各设计阶段的自动设计。将这些工具软件集成为一个有机的EDA系统，在工作站或超级微机上运行，它具有直观、友好的图形界面，可以用电原理图的形式输入，以图形菜单的方式选择各种仿真工具和不同的模拟功能。每个工具软件都有自己的元器件库，工具之间由统一的数据库进行数据存放、传输和管理。与初期的CAD相比，这一阶段的软件除了能进行纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，以实现工程设计，这就是计算机辅助工程（CAE，Computer Aided Engineering）的概念。

20世纪90年代以后是设计自动化阶段，也是EDA技术发展的高级阶段。这个时期微电子技术以惊人的速度发展，一个芯片上可以集成几千万只晶体管，超高速数字集成电路的工作速率已经达到10Gb/s，射频集成电路的最高工作频率已超过6GHz，电子系统朝着多功能、高速度、智能化的趋势发展。例如，数字声广播（DAB）与音响系统、高清晰度电视（HDTV）、多媒体信息处理与传播、光通信等电子系统，它们对集成电路和专用集成电路（ASIC）的容量、速度、频带等都提出了更高的要求，这种高难度的IC要在短时间内正确地设计成功，必须将EDA技术提高到一个更高的水平。另一方面，随着集成度的提高，一个复杂的电子系统可以在一个集成电路芯片上实现，这就要求EDA系统能够从电子系统的功能和行为描述开始，综合设计出逻辑电路，并自动地映射成可供生产的IC版图，这一过程称为集成电路的高级设计。因此20世纪90年代后的EDA系统真正具有了自动化设计能力，EDA技术被推向成熟和实用，用户只要给出电路的性能指标要求，EDA系统就能对电路结构和参数进行自动化处理和综合，寻找最佳设计方案，通过自动布局布线功能将电路直接形成集成电路的版图，并对版图的面积及电路延时特性进行优化处理。

进入21世纪以后，EDA技术得到了更大的发展，开始步入了一个崭新的时期，突出地表现在以下几个方面。

（1）电子技术各个领域全方位融入EDA技术，除了日益成熟的数字技术外，传统的电路系统设计建模理念发生了重大的变化——软件无线电技术崛起、模拟电路硬件描述语言的表达和设计标准化、在系统可编程模拟器件出现、数字信号处理和图像处理的全硬件实现方案推出、软硬件技术进一步融合等。

（2）IP（Intellectual Property，知识产权）核在电子行业的产业领域、技术领域和设计领域得到了广泛应用，基于IP核的SoC（System on a Chip，片上系统）高效低成本设计技术趋向成熟，使电子设计成果以自主知识产权的方式得以明确表达和确认成为可能。

（3）在FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）上实现DSP（数字信号处理）应用成为可能，用纯数字逻辑进行DSP模块的设计，使得高速DSP实现成为现实，并有力地推动了软件无线电技术的实用化。基于FPGA的DSP技术为高速数字信号处理算法提供了实现途径。

（4）嵌入式微处理器软核的出现，更大规模的FPGA/CPLD器件的不断推出，使得SOPC（System On a Programmable Chip，可编程片上系统）步入了大规模应用阶段，在一片FPGA芯片中实现一个完备的数字信号处理系统成为可能。

（5）在仿真和设计两方面支持标准硬件描述语言的EDA软件不断推出，系统级、行为验证级硬件描述语言的出现（如System C）使得复杂电子系统的设计和验证趋于简单。

（6）EDA技术使得电子领域各学科的界限更加模糊、更加相互包容和渗透，如模拟与数字、软件与硬件、系统与器件、ASIC与FPGA、行为与结构等的基于EDA工具的ASIC设计标准单元已涵盖大规模电子系统及IP核模块。

EDA技术为现代电子学理论和设计理念的表达与实现提供了可能性。在硬件实现方面，EDA技术融合了大规模集成电路制造技术、IC版图设计技术、ASIC测试和封装技术、FPGA/CPLD编程下载技术、自动测试技术等；在工程实现方面，EDA技术融合了计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）、计算机辅助工程（CAE）技术及多种计算机语言的设计概念；而在现代电子学方面，EDA技术则容纳了更多的内容，如电路基础理论、数字信号处理技术、数字系统建模、优化设计技术等。因此，现代EDA技术已经不是某一学科的分支或某种新的技能技术，而应该是一门综合性学科。它融合多学科于一体，又渗透于各学科之中，打破了软件与硬件间的壁垒，使计算机的软件技术与硬件实现、设计效率和产品性能合二为一，代表了现代电子设计技术和应用技术的发展方向。随着科学技术的进步和市场需求的不断增长，EDA技术将呈现出以下发展趋势。

一是EDA开发工具将进一步得到完善。EDA开发工具将朝着功能强大、简单易学、使用方便的方向发展，主要体现在EDA工具的PC平台化、灵活多样的设计输入工具、更为有效的仿真工具、更为理想的综合工具等几个方面。

二是EDA技术将促使ASIC和FPGA逐步走向融合。随着系统开发对EDA技术的目标器件各种性能指标要求的提高，ASIC和FPGA将更大程度地相互融合。这是因为，虽然标准逻辑ASIC芯片尺寸小、功能强大、耗电省，但却设计复杂，并且有批量生产要求；可编程逻辑器件的开发费用低廉，能在现场进行编程，但却体积大、功能有限，而且功耗较大。因此，FPGA和ASIC正在走到一起，两者之间正在诞生一种“杂交”产品，互相融合，取长补短，以满足成本和上市速度的要求。目前传统ASIC设计和FPGA之间的界限正变得模糊。系统级芯片不仅集成RAM和微处理器，也集成FPGA。整个EDA和IC设计工业都在朝这个方向发展，这并非是FPGA与ASIC制造商竞争的产物，而对于用户来说，意味着有了更多的选择。

三是EDA技术的应用领域日益广泛。现代电子系统的设计将呈现以下特点：用软件的方式设计硬件，设计过程中可用有关软件进行各种仿真，系统现场可编程和在线升级，整个系统可集成在一个芯片上。这些特点使得EDA技术将广泛应用于科研和新产品的开发工作中。此外，传统机电设备的电气控制系统，如果利用EDA技术进行重新设计或技术改造，不但可以缩短设计周期，降低设计成本，而且还将提高产品和设备的性能及可靠性，缩小产品体积，提高产品的技术含量和附加值。

1.2 EDA技术的特征和优势

在现代电子设计领域，EDA技术已经成为电子系统设计的重要手段。无论是设计数字系统还是集成电路芯片，其设计作业的复杂程度都在不断增加，仅仅依靠手工进行设计已经不能满足要求，所有的设计工作都需要在计算机上借助EDA软件工具进行。在EDA软件的支持下，设计者只需完成对系统功能的描述，就可以由计算机软件进行处理，得到设计结果，修改设计如同修改软件一样方便。利用EDA设计工具，设计者可以预知设计结果，减少设计的盲目性，极大地提高了设计的效率。

1.2.1 EDA技术的基本特征

现代EDA技术的基本特征是采用高级语言描述，具有系统级仿真和综合能力，具有开放式的设计环境，具有丰富的元器件模型库等。EDA技术就是依赖功能强大的计算机，在EDA工具软件的平台上，对以硬件描述语言HDL（Hardware Description Language）为系统逻辑描述手段完成的设计文件，自动完成逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合、布局布线和仿真测试，直至实现既定的电子线路系统功能。EDA技术使得设计者的工作仅限于利用软件的方式，即利用硬件描述语言和EDA软件来完成对系统硬件功能的实现。

1.硬件描述语言设计输入

用硬件描述语言进行电路与系统的设计是当前EDA技术的一个重要特征，硬件描述语言输入是现代EDA系统的主要输入方式。统计资料表明，在硬件描述语言和原理图两种输入方式中，前者约占70%以上，并且这个趋势还在继续增长。与传统的原理图输入设计方法相比，硬件描述语言更适合于规模日益增大的电子系统，它还是进行逻辑综合优化的重要工具。硬件描述语言使得设计者在比较抽象的层次上描述设计的结构和内部特征，其突出优点是：语言的公开可利用性，设计与工艺的无关性，宽范围的描述能力，便于组织大规模系统的设计，便于设计的复用和继承等。

2.“自顶向下”设计方法

近10年来，电子系统的设计方法发生了很大的变化。过去，电子产品设计的基本思路一直是先选用标准通用集成电路芯片，再用这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。这样设计出的电子系统所用元器件的种类和数量均较多、体积功耗大、可靠性差。随着集成电路技术的不断进步，半导体集成电路也由早期的单元集成、部件电路集成，发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去的集成电路厂家提供通用芯片，整机系统用户采用这些芯片组成电子系统的Bottom-up（自底向上）设计方法改变为一种新的Top-down（自顶向下）设计方法。在这种新的设计方法中，由整机系统用户对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路ASIC来实现，而且这些专用集成电路是由系统和电路设计师亲自参与设计的，直至完成电路到芯片版图的设计，再交由IC工厂投片加工，或者用可编程ASIC（CPLD和FPGA）现场编程实现。图1.2所示为电子系统的两种不同的设计步骤。

图1.2“自顶向下”与“自底向上”设计

“自顶向下”法是一种概念驱动的设计方法。该方法要求在整个设计过程中尽量运用概念（即抽象）去描述和分析设计对象，而不要过早地考虑实现该设计的具体电路、元器件和工艺，以便抓住主要矛盾，避免纠缠在具体细节上，这样才能控制住设计的复杂性。整个设计在概念上的演化从顶层到底层应当逐步由概括到展开、由粗略到精细。只有当整个设计在概念上得到验证与优化后，才能考虑“采用什么电路、元器件和工艺去实现该设计”这类具体问题。

在进行“自顶向下”的设计时，首先从系统级设计入手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计；在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述；在功能一级进行验证，然后用逻辑综合优化工具生成具体的门级逻辑电路的网表，其对应的物理实现级可以是印制电路板或专用集成电路。而“自底向上”的设计方法一般是在系统划分和分解的基础上先进行单元设计，在单元的精心设计后逐步向上进行功能块设计，然后再进行子系统的设计，最后完成系统的总成设计。“自顶向下”的设计方法有利于在早期发现结构设计中的错误，提高设计的一次成功率，因而在现代EDA系统中被广泛采用。

3.逻辑综合与优化

逻辑综合是20世纪90年代电子学领域兴起的一种新的设计方法，是以系统级设计为核心的高层次设计。逻辑综合是将最新的算法与工程界多年积累的设计经验结合起来，自动地将用真值表、状态图或VHDL硬件描述语言等所描述的数字系统转化为满足设计性能指标要求的逻辑电路，并对电路进行速度、面积等方面的优化。

逻辑综合的特点是将高层次的系统行为设计自动翻译成门级逻辑的电路描述，做到了设计与工艺的相互独立。逻辑综合的作用是根据一个系统的逻辑功能与性能的要求，在一个包含众多结构、功能和性能均已知的逻辑元器件的逻辑单元库的支持下，寻找出一个逻辑网络结构的最佳（至少是较佳的）实现方案。

逻辑综合的过程主要包含以下两个方面。

（1）逻辑结构的生成与优化：主要是进行逻辑化简与优化，达到尽可能地用较少的元器件和连线形成一个逻辑网络结构（逻辑图），满足系统逻辑功能的要求。

（2）逻辑网络的性能优化：利用给定的逻辑单元库，对已生成的逻辑网络进行元器件配置，进而估算实现该逻辑网络的芯片的性能与成本。性能主要指芯片的速度，成本主要指芯片的面积与功耗。速度与面积或速度与功耗是矛盾的。这里有一步，允许使用者对速度与面积或速度与功耗相矛盾的指标进行性能与成本的折中，以确定合适的元器件配置，完成最终的、符合要求的逻辑网络结构。

4.开放性和标准化

开放式的设计环境也称为框架结构（Framework）。框架是一种软件平台结构，它在EDA系统中负责协调设计过程和管理设计数据，实现数据与工具的双向流动，为EDA工具提供合适的操作环境。框架结构的核心是可以提供与硬件平台无关的图形用户界面，工具之间的通信、设计数据和设计流程的管理等，以及各种与数据库相关的服务项目。

任何一个EDA系统只要建立了一个符合标准的开放式框架结构，就可以接纳其他厂商的EDA工具一起进行设计工作。框架结构的出现，使国际上许多优秀的EDA工具可以合并到一个统一的计算机平台上，成为一个完整的EDA系统，充分发挥每个设计工具的技术优势，实现资源共享。在这种环境下，设计者可以更有效地运用各种工具，提高设计质量和效率。

近年来，随着硬件描述语言等设计数据格式的逐步标准化，不同设计风格和应用的要求导致各具特色的EDA工具被集成在同一个工作站上，从而使EDA框架标准化。新的EDA系统不仅能够实现高层次的自动逻辑综合、版图综合和测试码生成，而且可以使各个仿真器对同一个设计进行协同仿真，从而进一步提高了EDA系统的工作效率和设计的正确性。

5.库

EDA工具必须配有丰富的库（Library），包括元器件图形符号库、元器件模型库、工艺参数库、标准单元库、可复用的电路模块库、IP库等，才能够具有强大的设计能力和较高的设计效率。

在电路设计的每个阶段，EDA系统需要各种不同层次、不同种类的元器件模型库的支持。例如，原理图输入时需要元器件外形库，逻辑仿真时需要逻辑单元的功能模型库，电路仿真时需要模拟单元和器件的模型库，版图生成时需要适应不同层次和不同工艺的底层版图库，测试综合时需要各种测试向量库，等等。每一种库又分为不同层次的单元或元素库，例如，逻辑仿真的库又按照行为级、寄存器级和门级分别设库。而VHDL输入所需的库则更为庞大和齐全，几乎包括了上述所有库的内容。各种模型库的规模和功能是衡量EDA工具优劣的一个重要标识。

1.2.2 EDA技术的优势

传统的数字系统设计一般是采用搭“积木块”的手工设计方式，即由元器件搭成电路板，由电路板搭成电子系统。数字系统最初的“积木块”是标准的集成电路，如74/54系列（TTL）、4000/4500系列（CMOS）芯片和一些固定功能的大规模集成电路。在设计数字电路时，一般先按照数字系统的具体功能要求进行功能划分，然后对每个子模块画出逻辑真值表和状态转换真值表，用卡诺图进行手工逻辑化简和状态化简，写出布尔表达式，画出相应的逻辑线路图，再据此选择合适的器件，并按照器件推荐的电路设计电路板，最后进行实测与调试。

手工设计方法有很多缺点：如对于复杂电路的设计，调试十分困难；对设计过程中出现的错误，查找和修改十分不便；设计过程中产生大量文档，不易管理；只有在设计出样机或生产出芯片后才能进行实测；等等。

相比之下，采用EDA技术进行电子系统的设计有很大的优势。

（1）采用硬件描述语言，便于复杂系统的设计

从电子设计方法学来看，EDA技术的最大优势是能够将所有的设计环节纳入统一的自顶向下的设计方案中。用HDL对数字电子系统进行结构描述、功能描述和行为描述，从而可以在电子设计的各个阶段和各个层进行计算机模拟验证，保证了设计过程的正确性，降低了设计成本，缩短了设计周期。此外，某些硬件描述语言（如VHDL）也是文档型的语言，可以极大地简化设计文档的管理。

（2）强大的系统建模和电路仿真功能

EDA技术中最为瞩目的功能是日益强大的仿真测试技术。EDA仿真测试技术只需通过计算机就能对所设计的电子系统进行各种不同层次的性能测试和逻辑仿真，在实际系统完成后，还能对系统上的目标器件进行边界扫描测试，极大地提高了大规模电子系统的设计自动化程度。

（3）具有自主的知识产权

无论传统的应用电子系统设计得如何完美，使用了多么先进的功能部件，都掩盖不了一个无情的事实，即该系统对于设计者来说，没有任何的知识产权可言。因为系统中的关键器件往往并非出自设计者之手，这将导致该系统在许多情况下的应用直接受到限制，而且这种情况有时是致命的（如系统中某些关键器件失去供货来源、应用于军事电子装备中的关键器件等）。基于EDA技术的设计则不同，由于用HDL表达的设计在实现目标方面有很大的可选性，它既可以用不同来源的FPGA器件实现，也可以直接以ASIC来实现，设计者拥有完全的自主权，再也不用受制于人。

（4）开发技术的标准化和规范化

传统的电子设计方法至今没有任何标准规范加以约束，设计效率低，系统性能差，开发成本高，市场竞争能力弱。EDA技术的设计语言是标准化的，不会由于设计对象的不同而改变；EDA开发工具是规范化的，它支持任何标准化的设计语言；EDA技术的设计成果是通用性的，IP核具有规范的接口协议；良好的可移植性与可测试性，为系统开发提供了可靠的保证。

（5）全方位地利用计算机的自动设计、仿真和测试技术

EDA不但在整个设计流程上充分利用了计算机的自动设计能力，在各个设计层次上利用计算机完成不同内容的仿真模拟，而且在系统板设计结束后仍

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