表面贴装技术：SMTpdf/doc/txt格式电子书下载

书名：表面贴装技术：SMTpdf/doc/txt格式电子书下载

推荐语：

作者：路文娟,陈华林等编

出版社：人民邮电出版社

出版时间：2013-05-01

书籍编号：30472180

ISBN：9787115288561

正文语种：中文

字数：174656

版次：1

所属分类：教材教辅-中职/高职

版权信息

书名：表面贴装技术：SMT

作者：路文娟　陈华林

ISBN：9787115288561

版权所有 · 侵权必究

委员会

资源建设委员会

教育部高等学校高职高专

电子信息类专业教学指导委员会规划教材

主　任：高　林

副主任：温希东　　周　明　　滕　伟　　曾德华　　鲍　洁

委　员：（按姓氏笔画排列）

方四平　　王应海　　王传臣　　王晓丹　　王海平

王萍辉　　尹　洪　　叶曲炜　　包华林　　成立平

孙利梅　　孙昕伟　　孙晓雷　　杨秀英　　李国祯

李泽国　　李慧敏　　严晓舟　　来建良　　吴升刚

吴明华　　吴家礼　　张明伯　　张　勇　　张基宏

陈西玉　　陈丽能　　陈健民　　武马群　　胡毓坚

俞　宁　　贾文胜　　唐瑞海　　曹建林　　曹　毅

盛鸿宇　　梁永生　　程庆梅　　熊发涯　　魏文芳

编审委员会

教育部高等学校高职高专

电子信息类专业教学指导委员会规划教材

主　编：高　林

副主编：温希东　　鲍　洁

编　委：（按姓氏笔画排列）

于　京　　王　芳　　乔江天　　刘　松　　杨欣斌

吴弋旻　　余红娟　　张　勇　　张馨月　　陈西玉

武春岭　　郑士芹　　郝　军　　倪　勇　　曹建林

盛鸿宇　　韩毓文　　曾照香

编审委员会

“高职高专电子信息类专业（信息安全专业）

课程建设”课题研究成果系列教材

主　编：郑士芹

编　委：（按姓氏笔画排列）

丁金炎　　于　鑫　　冯秀彦　　史伟奇　　吕秀鉴

张　军　　张波云　　武春岭　　范　强　　洪　婕

黄　峰　　鄢喜爱　　褚云霞

总序

《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010—2020）》确立了职业教育发展目标：到2020年，形成适应经济发展方式转变和产业结构调整要求、体现终身教育理念、中等和高等职业教育协调发展的现代职业教育体系，满足人民群众接受职业教育的需求，满足经济社会对高素质劳动者和技能型人才的需要。

高等职业教育是我国职业教育体系中的重要组成部分，具有高等教育和职业教育双重属性，其主要任务是培养生产、服务、管理第一线的高素质技能型专门人才。在建设现代职业教育体系中发挥引领、示范和骨干作用。1998 年以来，我国高职院校培养的毕业生已经超过了1300 万人，目前全国高等职业院校共有1200 余所，年招生规模达到310 万人，在校生达900 万人。随着我国《国家“十二五”规划纲要》、《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010—2020）》、《人才规划纲要》、《科技规划纲要》的颁布实施，我国经济社会发展进入新的时期。面对当前的新形势、国家发展战略对高等职业教育改革提出的新需求，高等职业教育必须坚持以服务为宗旨、以就业为导向，走产学研结合发展道路的办学方针，以提高质量为核心，以增强特色为重点，创新体制机制，深化教育教学改革，抓住机遇、迎接挑战。进一步明确经济社会发展和高素质技能型专门人才培养对高等职业教育提出的新期望，进一步准确把握高等职业教育在建设现代职业教育体系中的时代定位，进一步明确新时期赋予高等职业教育的新任务，推动高等职业教育事业在新时期实现科学发展，努力办出中国特色、世界水准的高等职业教育。

教育部高等学校高职高专电子信息类专业教学指导委员会（以下简称电子信息教指委）致力于推动高职高专电子信息类专业的教学改革，面向我国电子信息产业的发展与人才需求，积极借鉴国外先进的课程理念，探索具有中国特色的高职课程改革开放模式，根据教育部的工作部署和电子信息教指委的工作计划，切实落实《关于全面提高高等职业教学教学质量的若干意见》教高[2006]16 号文件及教育部近年有关高职教育教学等重要会议和相关文件精神，强化内涵，突出特色，把提高质量与促进发展作为高职电子信息类专业规范建设与改革创新的主线。在电子信息教指委第一批专业教学改革立项课题结题成果和《高职高专电子信息类指导性专业规范（Ⅰ）》研制、发布基础上，2009 年电子信息教指委再次立项，进一步开展电子信息类专业教学改革研究，重点结合高职高专电子信息类专业在目前形势下教学改革中亟待解决的热点、难点问题，立足于深入贯彻专业规范，引领专业改革和教学资源建设，并为《高职高专电子信息类教学指导性专业规范（Ⅱ）》的研制奠定坚实的基础。经过专家和电子信息教指委推荐，院校申请，并经专家研讨和审核之后，电子信息教指委批准确立第二批教学改革研究项目50 个，共有31 个单位参加项目的研究工作。

电子信息类教指委推动专业教学改革主要包含两个方面的内容：第一方面是专业和课程教学内容的改革；第二方面是专业人才培养模式的改革。

首先电子信息产业是发展非常快的朝阳产业，这主要得益于电子信息技术的发展，电子信息技术具有研发创新周期短，新技术应用变化快的时代特点，要求从业人员能实时跟进电子信息技术发展和电子信息基本技能的发展要求，这就要求高职电子信息类专业和课程内容要针对高素质技能型专门人才的职业工作需要及时变化教学内容和基本技能训练内容，以反映电子信息新技术发展和技术应用要求。电子信息教指委重点推进的基本技能训练包括：电子电路设计与制作技术、芯片级检测与维修技术、编码与程序设计技术；重点推进的新技术应用包括：嵌入式技术、信息安全技术、3G 技术、新一代企业信息化应用技术、物联网技术、新能源电子技术。同时，推动这些新技术应用尽快反映在教材中，从而尽快引进专业教学。

无论是新技术引进，还是原有课程内容都需要进行改革，使其适应高等职业教育的规律，体现高等职业教育的特色。电子信息教指委在人才培养模式改革和专业课程体系建设，遵循产学合作、工学结合的指导思想，将职业竞争力导向的“工作过程—支撑平台系统化课程”模式作为电子信息类专业教学改革指导性课程模式。这一模式是在学习借鉴德国设计导向基于工作过程课程模式和国内外高职教学改革经验基础上，由原北京联合大学高等技术与职业教育研究所提出，经电子信息教指委在电子信息类专业教学改革中实践应用和不断完善，从而形成的一个科学先进、实用可行、体现中国特色和适应电子信息类专业需求的人才培养模式和系统化的课程开发方法，在众多高职院校电子信息类专业受到欢迎并得到应用。这一模式具有以下特点：

· 以产学合作、工学结合为指导思想；

· 贯彻职业竞争力导向的职业教育理念；

· 创新面向技能型专门人才的职业分析方法；

· 构建工作过程—支撑平台系统化的专业课程体系；

· 提出专业课程体系中的三种基本的课程类型。

尤其是“工作过程—支撑平台系统化课程”模式提出高等职业教育专业课程体系是由三种典型的基本课程类型构建的，第一类称为相对系统的专业知识性课程；第二类称为基本技术技能的训练性实践课程；第三类称为理论—实践一体化的学习领域课程。这三类课程有时也简称为A、B、C 三类课程。调研显示，经过近20 年的改革，绝大部分高等职业教育专业人才培养方案都是由这三类课程为主组成的，所以问题的关键不是存在这三类课程，而是如何改革，或是说有没有一套能按现代职业教育和中国高职教育的特点，分别设计这几类课程的系统性课程设计方法。

伴随“工作过程—支撑平台系统化课程”模式给出的工作过程—支撑平台系统化课程开发方法，对A、B 类课程，强调基于职业分析，以支持典型工作任务完成的基础知识和基本技能构成课程主要内容，满足职业工作需要；课程和教材结构设计采用案例或任务引导，深入浅出，易于学生学习。C 类课程是以典型工作任务为载体，旨在培养综合职业能力，但不选择目前培养综合职业能力较普遍采用的综合实训课程、任务课程或项目课程等形式，而强调采用对培养综合职业能力更具优势和系统性的学习领域课程，再通过项目教学方式和行动导向的教学法完成学习领域课程教学。三类课程中每一门课程都要遵循工作过程—支撑平台系统化课程开发方法给出的设计步骤，以职业分析为起点，经过专业课程体系设计，再完成具体课程设计，设计过程和案例可参见我们编写出版的《高职高专电子信息类指导性专业规范（Ⅱ）》和《高等职业教育课程设计手册》等书。

为把电子信息教指委教学改革研究立项成果落实于教学实践中，切实提高人才培养质量，配合电子信息教指委正在实施的优质教学资源建设工作，电子信息教指委组织了高等职业院校一线教师及行业企业专家共同开发“教育部高等学校高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材”。教材开发贯彻高职课程改革的指导思想，采用职业竞争力导向的“工作过程—支撑平台系统化课程”模式和课程开发方法，学校教师、企业专家相互合作、优势互补，并且教材开发得到多家出版社支持。

“教育部高等学校高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材”包括电子信息类多个专业不同类型的典型课程教材，也包括电子类和信息类专业共同的基本技术技能训练性实践课程（B 类）教材。参加编写的学校有北京信息职业技术学院、深圳信息职业技术学院等17 所；企业有神州数码、中兴通讯等12 家；出版社有中国铁道出版社、人民邮电出版社等4 家。

目前，建设现代职业教育体系，创新中国特色高等职业教育人才培养模式，已成为高等职业教育发展的主流趋势。机遇与挑战并存，我们要抓住机遇，迎接挑战，培养出符合社会需求的高素质技能型专门人才。希望通过电子信息类专业规划教材的出版，大力推动我国高等职业教育改革，实现优质资源共享，提高高等职业教育人才培养质量，为我国现代经济社会发展做出应有的贡献。

教育部高等学校高职高专电子信息类专业教学指导委员会

2011.6

前言

制造技术是电子产品生产的关键，表面贴装技术（SMT）则是当前电子制造业应用最广泛的主流技术。今天，我国已经成为世界SMT 最具规模的应用地，尤其是SMT 还在不断发展和更新中。因此，掌握SMT 基本知识理论、具有SMT 基本实践能力，是高等职业院校电子类相关专业学生和电子制造业从业者必须具备的专业素质之一。本书编写团队编著此书的目的也正在于此。

本书主要内容包括 SMT 基本概念与理论、SMT 产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT 产品可靠性检测与返修等。编者以SMT 生产过程中实际岗位的需要为驱动，分解SMT能力目标，设计出若干实操性项目。以期读者在进行项目训练的同时，能够在以下各技术、技能方面获得培养：认识和选择SMT 元器件、熟知SMT 车间布局、进行SMT 生产现场的基层管理、用SMT 进行电子产品的组装和检测、操作和维护SMT 相关仪器设备等。

建议读者能够结合实际产品的 SMT 生产工作过程阅读本书。在学习与训练的过程中，相关知识理论的学习掌握以够用为度，实践技术、技能的训练是侧重点。

本书由武汉铁路职业技术学院的路文娟、陈华林主编，武汉铁路职业技术学院的王彦、武汉职业技术学院的杨雁冰担任副主编，金华职业技术学院的余红娟担任主审。武汉职业技术学院的陈岚参与编写了第一、二章的部分内容，武汉铁路职业技术学院的王赟、罗君和朱三妹分别参与编写了项目一至项目三的部分内容。本书在编写过程中，得到了富士康科技集团的技术支持，在此表示诚挚感谢。

编者

上篇　基础知识

第一章　概论

表面贴装技术（Surface Mounting Technology，SMT），也可称为表面组装技术、表面贴片技术和贴片焊接技术等。它是将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件（SMC/SMD 器件），直接贴装在印制板铜箔上，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化。这种将组件装配到印制电路板或其他基板上的工艺方法称为SMT 工艺，相关的组装设备则称为SMT 设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通信类电子产品中，已普遍采用表面贴装技术。国际上SMD 器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，可以预见，随着时间的推移，SMT 将越来越普及。

1.1　SMT的发展过程

1.1.1　SMT诞生的历史背景

20 世纪60 年代以来，电子应用技术的发展表现出3 个显著的特征。

① 智能化：将信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。

② 多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

③ 网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家，乃至全世界实现资源共享。

这种发展趋势和市场需求对电子组装技术提出了如下要求。

① 高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。

② 高速化：单位时间内处理信息量的提高。

③ 标准化：用户对电子产品多元化的需求，使少品种、大批量生产转化为多品种、小批量的生产，这样必然对元器件及组装技术提出更高的标准化要求。

这些要求迫使对在通孔基板上插装电子元器件的工艺方式，即THT（Though Hole Technology，通孔插装技术）进行革命，从而导致电子产品的组装技术逐步转向SMT（如图1-1-1所示）。

图1-1-1　THT组件与SMT组件混装的工艺方式

1.1.2　SMT发展历程

SMT 诞生于20 世纪60 年代，经过40 多年的发展，已进入完全成熟的阶段。SMT 是当代电子组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。

SMT 是随着组件电路的制造技术发展起来的。从20 世纪70 年代到80 年代，SMT 发展的主要技术目标是把小型化的片状组件应用在混合集成电路（我国称为厚膜集成电路）的生产制造之中，从这个角度来说，SMT 对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。同时，SMT 在民用的石英电子表和电子计算器等产品中得到了广泛使用。

20 世纪80 年代中期以来，SMT 进入高速发展阶段，90 年代初已成为完全成熟的新一代电子组装技术，并逐步取代THT。据国外资料记载，进入20 世纪90 年代以来，全球采用THT 的电子产品正以年11%的速率下降，而采用SMT 的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日、美等国已有80%以上的电子产品采用了SMT。

美国是世界上最早应用 SMT 的国家，而且一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT 高组装密度和高可靠性方面的优势。日本在20 世纪70 年代从美国引进SMT，并将之应用在消费类电子产品领域，投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发、研究工作。日本从20 世纪80 年代中后期起，加速了SMT 在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用4 年时间使SMT 在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%，使其很快超过了美国，处于世界领先地位。

欧洲各国SMT 的起步较晚，但他们重视其发展并有较好的工业基础，发展速率也很快，其发展水平仅次于日本和美国。20 世纪80 年代以来，新加坡、韩国和我国香港、台湾地区也不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT 获得较快的发展。

我国SMT 的应用起步于20 世纪80 年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT 生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到广泛应用。

进入21 世纪后，由于我国电子信息产品制造业的高速发展，贴片机的引进步伐大大加快。2000 年，我国引进贴片机首次突破1 000 台，2006 年和2007 年更是突破了每年1 万台大关。从2003 年到2007 年，我国每年贴片机引进数量均超过了2000 年之前全国的总保有量，约占每年全球贴片机生产总量的40%～50%。据不完全统计，2000 年我国有40 多家公司从事表面组装元器件的生产，全国有300 多家公司引进了SMT 生产线，不同程度地采用了SMT，已引进了7 000 余台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近年来美、日、新加坡的部分厂商已将SMT 加工厂搬到了我国，仅2001 年到2002 年就引进了4 000 余台贴片机。经过20 多年的持续增长，尤其是2000 年到2004 年连续5 年的超高速增长，我国已经成为世界第一的SMT 产业大国，预计这一地位10 年内不会改变。

1.1.3　SMT的优点

什么是 SMT？（如图1-1-2所示）

图1-1-2　什么是SMT

SMT 是随着电子工业的发展而诞生的，随着电子技术、信息技术和计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点。

1.组装密度高，电子产品体积小、重量轻（如图1-1-3 所示）

图1-1-3　1994年大哥大（700g）与2004 年手机（62～120g）的比较

片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和质量大为减少和减轻。一般地，采用SMT 可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。

2.可靠性高，抗震能力强

由于SMC/SMD 是无引线或短引线，又牢固地贴装在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗震能力强。SMT 的焊点缺陷率比THT 低一个数量级。

3.高频特性好

由于SMC/SMD 减少了引线分布特性的影响，而且在PCB 表面上贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。

4.易于实现自动化，提高生产效率

与THT 相比，SMT 更适合于自动化生产。THT 根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP 插装机、径向插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整装配时间，维护工作量大。而SMT 用一台贴片机，配置不同的料架（Feeder）和取放头，就可以安装所有类型的SMC/SMD，减少了调整准备时间和维修工作量。

5.降低成本

SMT 使PCB 布线密度增加、钻孔数目减少、面积变小、同功能的PCB 层数减少，这些都是PCB 的制造成本降低。无引线或短引线SMC/SMD 节省了引线材料，省略了剪线、打弯工序，减少了设备、人力费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻，降低了整机成本。焊接可靠性好，使返修成本降低。因此，一般电子产品采用SMT后，可使产品总成本降低30%~50%。

1.2　SMT的发展趋势

随着电子技术和通信技术的发展，电子产品的体积越来越小，要求电子元器件的尺寸规格也越来越小，使得传统的电子产品焊接设备已远远需求，SMT 应运而生，对SMT 工艺的掌握直接影响到电子产品的焊接水平，也直接影响到电子产品的性能与质量。

1.2.1　SMC/SMD的发展趋势

表面组装元器件发展至今，已有多种类型封装的SMC/SMD 用于电子产品的生产，如图1-1-4 所示。IC 引脚间距由最初的1.27mm 发展至0.8mm，0.65mm，0.4mm 和0.3mm，SMD器件由SOP（Small Outline Package，小外形封装）发展到BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）、CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）以及FC（Flip Chip，倒装焊裸芯片），其指导思想仍是I/O 越来越多，可靠性越来越好。

图1-1-4　多种多样的SMC/SMD封装

新型器件的出现必然带来众多的优越性，如CSP 不仅是一种芯片级的封装尺寸，而且是可确认的优质芯片，具有体积小、质量轻、超薄（仅次于FC）等优点，但也存在一些问题，特别是能否适应大批量生产。一种新型封装结构的器件，尽管有无限的优越性，但如果不能解决工业化生产的问题，就不能称为好的封装。CSP 就是因其制作工艺复杂，即制作中需要用微孔基板，否则难以实现芯片与组件板的互连，从而制约了它的发展。新型的IC 封装的趋势是尺寸必然更小、I/O 更多、电气性能更高、焊点更可靠、散热能力更强，并能实现大批量生产。

1.MCM（Multi Chip Module，多芯片组件）级的模块化芯片

目前，MCM 是以多芯片组件形式出现的，一旦它的功能具有通用性，组件功能就会演化成器件的功能，它不仅具有强大的功能，而且具有互换性，并能实现大批量生产。

2.芯片电阻网络化

目前已经面世的电阻网络由于标准化和设计限制，尚未能广泛推广，若在芯片上集成无源组件，再随芯片一起封装，将会使器件的功能更强大。

3.SIP（System in Package，系统级封装）

SIP 称为系统级封装或封装内系统，是多芯片封装进一步发展的产物。SIP 中可封装不同类型的芯片，芯片之间可进行信号存取和交流，从而实现一个系统所具备的功能。

4.SoC（System on Chip，系统级芯片）

SoC 称为芯片上系统，又称为系统级芯片，它的意义就是在单一芯片上具备一个完整的系统运作所需的IC，这些主要IC 包括处理器，输入/输出装置，将各功能组快速连接起来的逻辑线路、模拟线路，以及该系统运作所需要的内存。这种将系统级的功能模块集成在一块芯片上使集成度更高，器件的引出端数为300～400，是典型的硅圆片级封装。

5.SOl（Silicon On lnsulator，硅绝缘）技术

对硅芯片技术的深入研究，使得SOI 技术得以崭露头角，SOI 技术能与硅集成工艺完全相容，完全继承了硅材料与硅集成电路的成果，并有自己独特的优势。

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补型金属氧化物半导体）是超大规模集成电路发展的主流，硅绝缘CMOS 是全介质隔离的，无闩锁效应，有源区面积小，寄生电容小，漏电流小，在集成电路的各个领域有广泛应用。SOI 技术的成功为三维集成电路提供了实现的可能性，也为进一步提高集成电路的集成度和速度开辟了一个新的发展方向。因此，SOI 技术的出现必将会给现有的IC 封装形式带来新的挑战。

6.纳米电子器件

纳米技术的研究为微电子技术开创了新的前途和应用领域。美国从1982 年就开始研究量子耦合器件，德国、法国、日本等国家也都在近年加大对纳米技术的投入。美国TI 公司是最早开始研究纳米器件的公司，包括量子耦合器件、模拟谐振隧道器件、量子点谐振隧道二极管、谐振隧道晶体管、纳米传感器、微型执行器以及与这两者有关的MEMS 系统。美国IBM公司与日本日立制作所中央研究所都已研制成功单电子晶体管、量子波器件。

纳米电子器件可采用GaAs 材料制作，也可用Si、Ge 材料。由于纳米材料的特殊性能，使得纳米电子器件具有更优良的性能，如量子耦合的器件的研究使在一块芯片上用0.1μm 的工艺技术集成1 兆个器件成为可能，那时，在单片集成电路上就能实现极其复杂的系统。因此，我们可以相信，纳米技术的应用将使微电子器件产生突破性的进展。

表面组装元器件的发展随着芯片内容的增多，I/O 端子数也增多，必将带来芯片封装形式的改进，在新材料、新技术不断涌现的情况下，必将会出现性能更优、组装密度更高的新的封装形式。

1.2.2　表面贴装设备的发展趋势

表面组装技术中SMT 设备的更新和发展代表着表面组装技术的水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。

1.高效的SMT设备

高效的SMT 设备在向改变结构和提高性能的方向发展：在结构上向双路送板模式和多工作头、多工作区域发展。为了提高生产效率，尽量减少生产占地面积，新型的SMT 设备正从传统的单路PCB 输送向双路PCB 的输送结构发展，贴装工作头结构在向多头结构和多头联动方向发展，像富士公司的QP132E 采用了16 个工作头联动的结构。印刷机、贴片机、回流焊机等都有双路结构的设备。这将使生产效率有较大的提高。

在性能上贴片机正向高速、高精度、多功能和智能化方向发展。贴片机的贴装速度与贴装精度和贴装功能一直以来是相对矛盾的，新型贴片机一直在向高速、高精度、多功能方向努力发展。由于表面安装元器件（SMC/SMD）的不断发展，其封装形式也在不断变化，新的封装不断出现，如GBA、FC、CSP 等，对贴片机的性能要求越来越高。

一些公司的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，在贴片机工作时，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。通常的“飞行检测”多用于片式元件和小规模的集成电路，因此许多机器贴片式元件的速度将加快，而贴大型的集成电路的速度减慢，新型贴片机将视觉系统与贴片头配置在一起，提高了对较大集成电路的贴装速度。例如，Europlacer 的贴片机在其旋转工作头的旁边加有视觉系统，当第一个吸嘴吸起元器件后，第二个吸嘴吸元件的同时，第一个元器件已送到视觉系统进行检测，这样不仅缩短了工作头的贴片时间，而且增强了贴装功能，因而用它贴片式元件和贴集成电路速度是一样的，这就模糊了高速机与高精度机的概念。

德国SIMENS 公司在其新的贴片机上引入了智能化控制，可以使贴片机保持较高的产能下有最低失误率，在机器上装置的F

....